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SleepTooLong银虫 (小有名气)
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硅片减薄后的翘曲问题 已有1人参与
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| 已经制造集成电路的硅片背面减薄后（100-75um）会有一定的翘曲，如何处理？一般情况下怎样减少翘曲的产生？可以做退火处理吗？ |
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yswyx 
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2楼2013-01-12 21:45:58
SleepTooLong
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3楼2013-01-14 12:51:27
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