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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 综合其他 » 影像传感器封装工艺中的CIS制程具体指什么？
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SleepTooLong

银虫 (小有名气)

[交流] 影像传感器封装工艺中的CIS制程具体指什么？ 已有2人参与

如题，有谁知道吗？谢谢。
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1楼 2013-01-07 16:08:32
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竹林打铁

金虫 (正式写手)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
COG 指 chip on glass
CIS 是否有chip in silicon 的意思，最好上传下专利确定下
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4楼2013-01-09 01:57:25
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yswyx

专家顾问 (著名写手)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
CIS？你确定是CIS？不是CSP
CIS的全称是CMOS Image Sensor
CSP的全称是Chip Scale Packaging
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2楼2013-01-07 17:31:09
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SleepTooLong

银虫 (小有名气)
引用回帖:
2楼: Originally posted by yswyx at 2013-01-07 17:31:09
CIS？你确定是CIS？不是CSP
CIS的全称是CMOS Image Sensor
CSP的全称是Chip Scale Packaging

是CIS，一个专利里的，"本发明揭露一种光传感器封装结构，其是利用
具有金属布线与粘着层的基板，来将光传感器固定于基板上，并将封装结构的电性行径路径由COG制程改变为CIS制程，以提高电性的良率，于适当位置形成能阻止胶体层溢流的间隙壁，以达到避免胶体溢流污染光感测区域与金属球的情况，特别是本发明的封装结构能缩小封装面积使良率与品质大幅度提升。"这里不是cmos image sensor的意思。
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3楼2013-01-08 16:55:02
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