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SleepTooLong

银虫 (小有名气)

[交流] 影像传感器封装工艺中的CIS制程具体指什么? 已有2人参与

如题,有谁知道吗?谢谢。
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yswyx

专家顾问 (著名写手)



小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
CIS?你确定是CIS?不是CSP
CIS的全称是CMOS Image Sensor
CSP的全称是Chip Scale Packaging
2楼2013-01-07 17:31:09
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SleepTooLong

银虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by yswyx at 2013-01-07 17:31:09
CIS?你确定是CIS?不是CSP
CIS的全称是CMOS Image Sensor
CSP的全称是Chip Scale Packaging

是CIS,一个专利里的,"本发明揭露一种光传感器封装结构,其是利用
具有金属布线与粘着层的基板,来将光传感器固定于基板上,并将封装结构的电性行径路径由COG制程改变为CIS制程,以提高电性的良率,于适当位置形成能阻止胶体层溢流的间隙壁,以达到避免胶体溢流污染光感测区域与金属球的情况,特别是本发明的封装结构能缩小封装面积使良率与品质大幅度提升。"这里不是cmos image sensor的意思。
3楼2013-01-08 16:55:02
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竹林打铁

金虫 (正式写手)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
COG 指 chip on glass
CIS 是否有chip in silicon 的意思,最好上传下专利确定下
4楼2013-01-09 01:57:25
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