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图形转移技术能否用于非平面上？
目前的大规模集成电路中的微图形转移技术（光刻技术）主要是用在平面上，如半导体的板材表面，能否用在非平面上，如圆柱体，甚至是一些较复杂的3D曲面上？
能否提供一些参考文献或链接？
谢谢！
[ Last edited by jackiemwd on 2007-7-27 at 09:04 ] |
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