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jackiemwd

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小木虫论坛副秘书长

[交流] 图形转移技术能否用于非平面上?

目前的大规模集成电路中的微图形转移技术(光刻技术)主要是用在平面上,如半导体的板材表面,能否用在非平面上,如圆柱体,甚至是一些较复杂的3D曲面上?
能否提供一些参考文献或链接?
谢谢!

[ Last edited by jackiemwd on 2007-7-27 at 09:04 ]
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我来到小木虫论坛,就像饥饿的人扑到面包上一样。
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fpheonixes

金虫 (小有名气)


jackiemwd(金币+1):谢谢!
这个很难,这主要是聚焦的问题。
在半导体制造中,CMP的作用就是把patterned silicon wafer弄平整,这样UV的曝光效果才好,如果不平整,曝光的uniformity就很差。
2楼2007-07-27 09:35:32
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