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小木虫论坛副秘书长

[交流] 图形转移技术能否用于非平面上？

目前的大规模集成电路中的微图形转移技术（光刻技术）主要是用在平面上，如半导体的板材表面，能否用在非平面上，如圆柱体，甚至是一些较复杂的3D曲面上？
能否提供一些参考文献或链接？
谢谢！

[ Last edited by jackiemwd on 2007-7-27 at 09:04 ]

我来到小木虫论坛，就像饥饿的人扑到面包上一样。

1楼 2007-07-27 09:02:28

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金虫 (小有名气)

★
jackiemwd(金币+1):谢谢！

这个很难，这主要是聚焦的问题。
在半导体制造中，CMP的作用就是把patterned silicon wafer弄平整，这样UV的曝光效果才好，如果不平整，曝光的uniformity就很差。

2楼2007-07-27 09:35:32

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