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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 功能材料 » 半导体 » 热沉材料和电子封装材料是不是一个概念？
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nhgyj

木虫 (小有名气)

[交流] 热沉材料和电子封装材料是不是一个概念？

热沉材料和电子封装材料是不是一个概念？
两者有什么内涵的区别？
求指导
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1楼 2012-12-14 19:31:09
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yswyx

专家顾问 (著名写手)
★ ★ ★ ★ ★
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nofrunolif: 金币+1, 感谢跨版交流 2012-12-14 21:36:59
nhgyj: 金币+2 2012-12-20 13:17:45
nhgyj: 金币+1 2013-01-20 00:35:44
不是一个概念，热沉材料就是适合做热沉的材料。
电子封装材料种类就很多了，是个很大的概念。
有些热沉材料是可以用于电子封装的，但不是全部，因为电子封装要很小，有些材料不一定适合做小。
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2楼2012-12-14 19:44:54
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weldingpeng

木虫 (小有名气)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
电子封装材料包括很广，比如贴剂材料，铝基，铜基等各种金属基材料。热沉材料只是适合于采用热喷射沉积制备的材料，应该属于电子封装材料的一种。
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3楼2013-08-03 08:38:38
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笼中鸟Q

木虫 (正式写手)
★
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想问一下楼主，什么是热沉材料呢……
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4楼2013-11-14 21:48:08
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huhuking

金虫 (正式写手)
★
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热沉：具有散热和载体两个功能的原件
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5楼2013-12-14 00:34:52
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