10楼: Originally posted by wolfghost at 2012-12-12 21:04:54
DMF就是：N-二甲基甲酰胺
你可以上网查一查。...

3楼: Originally posted by 沉默的学者 at 2012-12-12 00:03:27
嗯，我之前用稀硫酸试验了，没有什么效果，这个是铜板的防氧化成分，用盐酸应该是不行的，请高手多多指点一下。...

12楼: Originally posted by cathycatty at 2012-12-12 23:30:13
苯并三氮唑是第一代护铜剂，后来改用咪唑的衍生物了，现在的铜面防氧化成分主要是烷基苯并咪唑或者烷基芳基咪唑……都是用10%的盐酸浸30s后去膜的……对于苯并三氮唑，我不是特别清楚……
我查查再给你回复……...

13楼: Originally posted by 沉默的学者 at 2012-12-13 06:53:56
那谢谢你了，我也试一下看盐酸可以不。...

15楼: Originally posted by pbx123456 at 2012-12-13 16:54:56
用机油啊！！！

14楼: Originally posted by cathycatty at 2012-12-13 08:26:31
第一代里面最有名的是Entek的Cu-56，我查了一下它的去膜方法，说是Cu-56的保护膜容易被酸性或碱性除油剂退掉，一般情况，经除油清洗后再进行酸洗便可彻底去除Cu-56 保护膜，然后即可进行后续的操作。
除油液的话， ...

17楼: Originally posted by 沉默的学者 at 2012-12-13 23:43:54
我试了一下盐酸，但是效果不明显，盐酸是可以跟保护膜发生化学反应，还是溶解作用啊？...

18楼: Originally posted by cathycatty at 2012-12-14 08:46:00
……这个……
BTA原来这么NB的说……
一般的，后来的OSP膜，在pH小于5的情况下，就会开始被除去，应该是溶解的吧，想不出什么反应呀。
我不知道怎么办了，你问供应板子的厂商吧……...