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沉默的学者

铜虫 (初入文坛)

[求助] 苯并三氮唑的溶解方法已有1人参与

本人现在从事柔性线路板的化学镍金，我们现在的铜板上都做了防氧化膜，主要的成分就是苯并三氮唑，这种物质可以溶于乙醇，但是由于乙醇本身容易挥发、危险性高而无法使用，求助这方面的专家帮我解决这个问题，谢谢。
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1楼2012-12-11 06:58:34
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沉默的学者

铜虫 (初入文坛)
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2楼: Originally posted by cathycatty at 2012-12-11 13:46:12
楼主这是要把膜层去了是吗？用10%的盐酸溶液试试吧……

嗯，我之前用稀硫酸试验了，没有什么效果，这个是铜板的防氧化成分，用盐酸应该是不行的，请高手多多指点一下。
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3楼2012-12-12 00:03:27
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沉默的学者

铜虫 (初入文坛)
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8楼: Originally posted by wolfghost at 2012-12-12 09:40:21
相对其它能溶解“苯并三氮唑”的溶剂（溶于乙醇、苯、甲苯、氯仿和N，N-二甲基甲酰胺）来说，乙醇是最安全的啦！
做好溶解室的排气和防火措施就没问题了呀！当然还是可以考虑，DMF做溶剂。

DMF是什么成分？市场上能买到吗？请高手能多多指点，如果用乙醇的话，挥发性太快，如果用于大量的工业化成本太高了。
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9楼2012-12-12 20:28:13
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沉默的学者

铜虫 (初入文坛)
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10楼: Originally posted by wolfghost at 2012-12-12 21:04:54
DMF就是：N-二甲基甲酰胺
你可以上网查一查。...

那谢谢了
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11楼2012-12-12 23:26:02
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沉默的学者

铜虫 (初入文坛)
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12楼: Originally posted by cathycatty at 2012-12-12 23:30:13
苯并三氮唑是第一代护铜剂，后来改用咪唑的衍生物了，现在的铜面防氧化成分主要是烷基苯并咪唑或者烷基芳基咪唑……都是用10%的盐酸浸30s后去膜的……对于苯并三氮唑，我不是特别清楚……
我查查再给你回复……...

那谢谢你了，我也试一下看盐酸可以不。
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13楼2012-12-13 06:53:56
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沉默的学者

铜虫 (初入文坛)
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15楼: Originally posted by pbx123456 at 2012-12-13 16:54:56
用机油啊！！！

那个不行的，不过还是谢谢你的回答。
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16楼2012-12-13 23:34:39
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沉默的学者

铜虫 (初入文坛)
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14楼: Originally posted by cathycatty at 2012-12-13 08:26:31
第一代里面最有名的是Entek的Cu-56，我查了一下它的去膜方法，说是Cu-56的保护膜容易被酸性或碱性除油剂退掉，一般情况，经除油清洗后再进行酸洗便可彻底去除Cu-56 保护膜，然后即可进行后续的操作。
除油液的话， ...

我试了一下盐酸，但是效果不明显，盐酸是可以跟保护膜发生化学反应，还是溶解作用啊？
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17楼2012-12-13 23:43:54
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沉默的学者

铜虫 (初入文坛)
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18楼: Originally posted by cathycatty at 2012-12-14 08:46:00
……这个……
BTA原来这么NB的说……
一般的，后来的OSP膜，在pH小于5的情况下，就会开始被除去，应该是溶解的吧，想不出什么反应呀。
我不知道怎么办了，你问供应板子的厂商吧……...

那谢谢了，如果以后知道怎么去除的话，希望你能赐教。
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19楼2012-12-14 23:09:56
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