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再结晶与层错能
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alun2245
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再结晶与层错能
变形过程中,高层错能的金属不易发生动态再结晶。界定再结晶的方式有两种,1临界应变;2临界存储能。求教有没有关于能量与层错能的关系来界定是否发生了再结晶?
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无明
1楼
2012-11-08 21:03:13
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hanying118
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5楼
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Originally posted by
alun2245
at 2012-11-09 09:13:41
但是据我了解,层错能低的金属全位错容易分解成层错较宽的扩展位错,宽的扩展位错不易束集难以发生交滑移和攀移,所以容易再结晶...
正解
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7楼
2012-11-10 23:03:22
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anxianghai7681
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楼主的前提好像有些问题,应该是低层错能不易发生动态再结晶,高层错能易于再结晶。再结晶除了你说的两个因素外,变形方式,变形织构等都有很重要的影响。目前并没有成熟的理论来用能量与层错能的关系来衡量再结晶行为。
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2楼
2012-11-09 04:08:13
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zwwz
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专业: 金属结构材料
【答案】应助回帖
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低层错能使L-C位错锁等稳定,不全位错难于束集,不易发生动态再结晶。
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3楼
2012-11-09 06:19:13
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alun2245
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专业: 金属材料的制备科学与跨学
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3楼
:
Originally posted by
zwwz
at 2012-11-09 06:19:13
低层错能使L-C位错锁等稳定,不全位错难于束集,不易发生动态再结晶。
是,但是有没有层错能和存储能的定量关系呢?比如我计算出变形条件下的存储能和材料本身的层错能函数比较来判断此变形条件是否发生了再结晶
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无明
4楼
2012-11-09 08:56:29
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