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tianliang218

专家顾问 (著名写手)

[求助] 氧化还原引发剂室温引发双键封端聚合(困扰很久了)

各位前辈好,我用聚醚和TDI反应,得到异氰酸酯基封端的预聚体,这种预聚体再与丙烯酸羟乙酯反应,得到双键封端的改性预聚体,这种预聚体在BPO-DMA引发剂体系下,表面总出现发粘似乎没有聚合的现象,请问是什么原因,有什么方法可以解决么?万分感谢。
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落叶飘飘

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖


感谢参与,应助指数 +1
很好很求是: 金币+1, 谢谢应助 2012-11-03 16:38:17
把你的第一步合成的预聚体即聚醚和TDI预聚体,直接涂膜看看表面发粘不?如果发粘就说明你的第一步的预聚体的软缎太多,硬段偏少,解决办法;1、用分子量小的聚醚。 2、增加TDI的量
第二控制反应温度,防止丙烯酸羟乙酯自聚,看看丙烯酸羟乙酯是不是过量了
送人玫瑰,手有余香
5楼2012-11-02 17:31:26
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