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tianliang218

专家顾问 (著名写手)

[求助] 氧化还原引发剂室温引发双键封端聚合(困扰很久了)

各位前辈好,我用聚醚和TDI反应,得到异氰酸酯基封端的预聚体,这种预聚体再与丙烯酸羟乙酯反应,得到双键封端的改性预聚体,这种预聚体在BPO-DMA引发剂体系下,表面总出现发粘似乎没有聚合的现象,请问是什么原因,有什么方法可以解决么?万分感谢。
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mujing-123

专家顾问 (职业作家)

不疯魔不成活

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
很好很求是: 金币+1, 谢谢应助 2012-11-03 16:37:28
tianliang218: 金币+10, ★★★很有帮助 2012-11-05 14:58:26
做个IR或NMR确定下双键是否反应完全;另外R值对PU的影响很大,看看是不是R值不够,聚醚多元醇本身就比聚酯多元醇链段还要软;还有可能交联不够;或是换个引发体系试下
2楼2012-11-02 10:00:53
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nk_vigor

禁虫 (著名写手)

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
很好很求是: 金币+1, 谢谢应助 2012-11-03 16:37:41
tianliang218: 金币+10, ★★★很有帮助 2012-11-05 14:58:34
本帖内容被屏蔽

3楼2012-11-02 10:10:12
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xzixian

木虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

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感谢参与,应助指数 +1
很好很求是: 金币+1, 谢谢应助 2012-11-03 16:38:02
tianliang218: 金币+40, ★★★很有帮助 2012-11-05 14:58:41
两种办法解决:
1、调整PU体系的软硬段比例,硬段含量提高;
2、用BPO引发聚合时可以考虑加入硬单体,如MMA等共聚。
4楼2012-11-02 14:36:53
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落叶飘飘

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖


感谢参与,应助指数 +1
很好很求是: 金币+1, 谢谢应助 2012-11-03 16:38:17
把你的第一步合成的预聚体即聚醚和TDI预聚体,直接涂膜看看表面发粘不?如果发粘就说明你的第一步的预聚体的软缎太多,硬段偏少,解决办法;1、用分子量小的聚醚。 2、增加TDI的量
第二控制反应温度,防止丙烯酸羟乙酯自聚,看看丙烯酸羟乙酯是不是过量了
送人玫瑰,手有余香
5楼2012-11-02 17:31:26
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xizhouren

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖


感谢参与,应助指数 +1
很好很求是: 金币+1, 谢谢应助 2012-11-03 16:38:35
增加蜡液的含量,氧会抑制表面固化;另外保持通风也是必须的
6楼2012-11-03 15:23:49
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unclewu

木虫 (著名写手)

可能是预聚体的封端没做好。
7楼2013-05-19 11:50:51
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