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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 高分子 » 高分子化学 » 氧化还原引发剂室温引发双键封端聚合（困扰很久了）
北京石油化工学院2026年研究生招生接收调剂公告
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tianliang218

专家顾问 (著名写手)

[求助] 氧化还原引发剂室温引发双键封端聚合（困扰很久了）

各位前辈好，我用聚醚和TDI反应，得到异氰酸酯基封端的预聚体，这种预聚体再与丙烯酸羟乙酯反应，得到双键封端的改性预聚体，这种预聚体在BPO-DMA引发剂体系下，表面总出现发粘似乎没有聚合的现象，请问是什么原因，有什么方法可以解决么？万分感谢。
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1楼 2012-11-02 09:17:00
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mujing-123

专家顾问 (职业作家)

不疯魔不成活

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
很好很求是: 金币+1, 谢谢应助 2012-11-03 16:37:28
tianliang218: 金币+10, ★★★很有帮助 2012-11-05 14:58:26
做个IR或NMR确定下双键是否反应完全；另外R值对PU的影响很大，看看是不是R值不够，聚醚多元醇本身就比聚酯多元醇链段还要软；还有可能交联不够；或是换个引发体系试下
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2楼2012-11-02 10:00:53
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nk_vigor

禁虫 (著名写手)
★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
很好很求是: 金币+1, 谢谢应助 2012-11-03 16:37:41
tianliang218: 金币+10, ★★★很有帮助 2012-11-05 14:58:34
本帖内容被屏蔽
3楼2012-11-02 10:10:12
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xzixian

木虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
很好很求是: 金币+1, 谢谢应助 2012-11-03 16:38:02
tianliang218: 金币+40, ★★★很有帮助 2012-11-05 14:58:41
两种办法解决：
1、调整PU体系的软硬段比例，硬段含量提高；
2、用BPO引发聚合时可以考虑加入硬单体，如MMA等共聚。
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4楼2012-11-02 14:36:53
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落叶飘飘

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

★
感谢参与，应助指数 +1
很好很求是: 金币+1, 谢谢应助 2012-11-03 16:38:17
把你的第一步合成的预聚体即聚醚和TDI预聚体，直接涂膜看看表面发粘不？如果发粘就说明你的第一步的预聚体的软缎太多，硬段偏少，解决办法；1、用分子量小的聚醚。 2、增加TDI的量
第二控制反应温度，防止丙烯酸羟乙酯自聚，看看丙烯酸羟乙酯是不是过量了
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送人玫瑰，手有余香
5楼2012-11-02 17:31:26
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xizhouren

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

★
感谢参与，应助指数 +1
很好很求是: 金币+1, 谢谢应助 2012-11-03 16:38:35
增加蜡液的含量，氧会抑制表面固化；另外保持通风也是必须的
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6楼2012-11-03 15:23:49
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unclewu

木虫 (著名写手)
可能是预聚体的封端没做好。
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7楼2013-05-19 11:50:51
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