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tianliang218

专家顾问 (著名写手)

[求助] 氧化还原引发剂室温引发双键封端聚合(困扰很久了)

各位前辈好,我用聚醚和TDI反应,得到异氰酸酯基封端的预聚体,这种预聚体再与丙烯酸羟乙酯反应,得到双键封端的改性预聚体,这种预聚体在BPO-DMA引发剂体系下,表面总出现发粘似乎没有聚合的现象,请问是什么原因,有什么方法可以解决么?万分感谢。
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xizhouren

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖


感谢参与,应助指数 +1
很好很求是: 金币+1, 谢谢应助 2012-11-03 16:38:35
增加蜡液的含量,氧会抑制表面固化;另外保持通风也是必须的
6楼2012-11-03 15:23:49
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