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低烟无卤电缆料中的若干问题求助？
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近期正在做低烟无卤电缆料的研发，做了几个配方后现在基本达到了使用要求，但是在使用过程中还是有如下几个问题时不时的出现，希望有做相同方向的同仁们指点、交流。如果能提供有关资料文献将不胜感激。 1、刚做出来的电缆料使用情况挺好，但是有时候放置了几天后再挤塑的时候电缆料就特别容易‘发’，就是料中有很多小气泡，膨胀，无法紧贴在电缆芯上。现在生产的时候改为真空包装，情况有所好转，但还是偶尔发生。 2、刚开始做的时候用了氢氧化铝阻燃剂，可是该阻燃剂降解温度比较低，后来全部改成了氢氧化镁。但是氢氧化镁流动性差，在加工过程中导致摩擦热升高还是会导致降解。这个问题现在一直没有解决，只不过通过提高流变剂和润滑剂的含量暂时有所改善，不知还有其他改善措施没？ 3、该电缆料在挤塑时挤出量不是很高，就是50外径的螺杆达到一定挤出量后再提高速度挤出量也基本保持不变，请问采用哪些方法能提高其挤出量？ |
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【答案】应助回帖
★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
jtyuan: 金币+5, ★有帮助 2012-10-17 16:02:20
感谢参与，应助指数 +1
jtyuan: 金币+5, ★有帮助 2012-10-17 16:02:20
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第一个问题：可能原因，吸潮，不知道你是用什么方法冷却的。。。最好在下料口处吹点热风，然后直接真空包装。还有你的料子是不是含水有点多？ATH在挤出的时候温度高的话，会提前分解。。 第二个问题：是个矛盾的东东。流动性好，阻燃就差，尤其是过UL的时候。不知你的ATH和MH是改性的呢？用什么改性的呢？粒径在多少？用无机填料嘛，可以尝试MH小粒径+ATH组合使用。 第三个问题。。填充量在多少？多的话，必然放线慢，貌似应该还有放线快的话，表面会粗糙哈。不知是过20m呢？还是50m呢？ |
2楼2012-10-17 14:41:34
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这个料是直接在模口处切粒的，整个过程中没有水的参与，一开始我也怀疑是水分的问题，可是检测了一下后含水量低于0.5%，一般也就0.1-0.2%左右。ATH的分解温度为170-190，未改性；MH的为220-250，硅烷偶联剂处理过，这两种粒径都在2微米左右，本来想用更小粒径的，但是现在国内生产企业基本上都是这种水平，暂时没有找到这个价位区间内更合适的替代品。另外这个料不用考虑UL，氧指数得在36以上，现在也想用ATH和MH的组合，但是他们之间的比例不好掌握，MH含量高了加工性能差更容易导致ATH的分解，所以也一直没有试。现在无机填料和树脂之比在150:100左右，线速度在20M左右，但是生产上想达到35M以上。 |
3楼2012-10-17 16:17:26
4楼2012-10-17 17:58:02
5楼2012-10-18 08:42:39
againw
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jtyuan6楼2012-10-18 10:28:10
7楼2012-10-18 10:51:39
8楼2012-10-18 10:52:13
leekeng
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9楼2012-10-18 13:11:20
10楼2012-10-18 15:29:52
