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stevenjqiang新虫 (小有名气)
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电镀槽镀银,如何防止银离子往露出液面的铜件表面上爬 已有1人参与
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原先想以刷镀作为触头铜件局部镀银的全部方式,但是由于部分工件数量很多,刷镀还是比较耗费人工的(刷镀的自动化机械装置比较复杂,有待研究),一致性也有所欠缺,对于两头/两端需电镀银的铜件,我想以槽镀(铜基不镀部分露出液面,需镀部分浸入液面)作为一种结合/补充工艺。 不过我听一卖电镀助剂的厂家说,电镀时银离子会往漏出液面的铜件表面爬,并使之置换变色。 我想问有什么办法可以相对简单地解决这个问题。 |
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8楼2013-11-01 15:24:43

2楼2012-10-10 16:30:09
stevenjqiang
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3楼2012-10-10 16:39:00
stevenjqiang
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4楼2012-10-10 17:54:55









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