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stevenjqiang新虫 (小有名气)
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[求助]
电镀槽镀银，如何防止银离子往露出液面的铜件表面上爬 已有1人参与
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原先想以刷镀作为触头铜件局部镀银的全部方式，但是由于部分工件数量很多，刷镀还是比较耗费人工的（刷镀的自动化机械装置比较复杂，有待研究），一致性也有所欠缺，对于两头/两端需电镀银的铜件，我想以槽镀（铜基不镀部分露出液面，需镀部分浸入液面）作为一种结合/补充工艺。 不过我听一卖电镀助剂的厂家说，电镀时银离子会往漏出液面的铜件表面爬，并使之置换变色。 我想问有什么办法可以相对简单地解决这个问题。 |
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