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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 电化学 » 腐蚀防护 » 置换镀银工艺是否适合紫铜触头件1年时间内的表面防锈/防电阻改变的暂时性表面处理？
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stevenjqiang

新虫 (小有名气)

[求助] 置换镀银工艺是否适合紫铜触头件1年时间内的表面防锈/防电阻改变的暂时性表面处理？

因银和铜电位差较大，铜浸入高浓度银溶液里容易在表面生成一层疏松的置换层并影响最终电镀厚银层的结合力，所以普通主槽电镀银前往往要预镀一层银。

而置换镀银工艺反其道，利用络合剂，控制置换速度并利用置换作用，直接在铜表面置换一层银，只是这层银很薄只有0.1um。

我想问下这种常用于PCB印刷电路板表面改性的置换镀银工艺镀出的薄银层是否适合用于铜触头的1年的暂时性的防锈？而那些关键的摩擦多的滑动/动作接触部位仍然采用电镀厚银的方法？
含氰化物包括不含氰化物的置换溶液工艺是否适合关于此的批量生产？
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1楼 2012-10-10 11:40:02
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stevenjqiang

新虫 (小有名气)
防锈时间不用很长，1年左右，因为最终使用是要浸到油里的
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5楼2012-10-10 13:44:22
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stevenjqiang

新虫 (小有名气)
可能存在一个问题，因为银层太薄，可能会导致铜原子上渗，导致镀银后时间久了整体泛黄，不过泛黄并不是最主要的问题，主要怕铜氧化电阻改变。
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2楼2012-10-10 11:42:51
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huege

铁虫 (著名写手)
太薄了  就算做了防变色处理也不耐腐蚀
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不懂
3楼2012-10-10 13:38:46
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stevenjqiang

新虫 (小有名气)
引用回帖:
3楼: Originally posted by huege at 2012-10-10 13:38:46
太薄了  就算做了防变色处理也不耐腐蚀

另一文献上的工艺是2分钟镀上0.2-0.3um银层，再加上钝化和一层防锈油膜。不知道行不行，只能试下了
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4楼2012-10-10 13:43:21
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