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stevenjqiang新虫 (小有名气)
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置换镀银工艺是否适合紫铜触头件1年时间内的表面防锈/防电阻改变的暂时性表面处理？
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因银和铜电位差较大，铜浸入高浓度银溶液里容易在表面生成一层疏松的置换层并影响最终电镀厚银层的结合力，所以普通主槽电镀银前往往要预镀一层银。 而置换镀银工艺反其道，利用络合剂，控制置换速度并利用置换作用，直接在铜表面置换一层银，只是这层银很薄只有0.1um。 我想问下这种常用于PCB印刷电路板表面改性的置换镀银工艺镀出的薄银层是否适合用于铜触头的1年的暂时性的防锈？而那些关键的摩擦多的滑动/动作接触部位仍然采用电镀厚银的方法？ 含氰化物包括不含氰化物的置换溶液工艺是否适合关于此的批量生产？ |
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