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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 计算模拟区 » 仿真模拟 » ANSYS & ABAQUS » 求半导体材料结构的ansys热应力模拟过程，新手，急！！！
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haoshihuang

铁杆木虫 (著名写手)

别梦依稀

[求助] 求半导体材料结构的ansys热应力模拟过程，新手，急！！！

本人要最近要用ANSYS做一个材料的应力分析，但是我是新手，不知道从哪里下手，时间紧急，求各位ANSYS高手们指点下咯~万分感激啊~

问题如下：
   1.材料结构的截面如图1所示，尺寸都已经标好，绿色部分是Ge材料，是一个直径长为50μm厚度为20nm的圆，周围都被SiO2材料包围。为了对称性，整个模型长宽都取200μm；
   2.图2是所需各种材料的参数；
   3.最终求整个模型经950℃高温退火，降温到25℃后，材料应力的分布；
   
这个问题在ANSYS里面应该选择什么样的分析类型和单元类型，怎么合理处理单位使得模型单元划分的时候不出现无法划分的问题，怎么定义边界条件，怎么施加载荷，然后求解，读取结果文件，如果不能出现结果文件又是什么地方不对了呢？

刚刚接触ANSYS，不懂的地方实在太多~求助各位大神们呐

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爱是因为你，美丽被还原！
1楼 2012-10-06 15:53:52
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hanbingsjtu

铁杆木虫 (正式写手)
★
感谢参与，应助指数 +1
xiegangmai: 金币+1, 应助指数-1, 谢谢参与，非应助请勿选择“应助回帖” 2012-10-07 20:57:12
复合材料，热力学分析。问问导师吧。
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2楼2012-10-07 12:29:48
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huhuking

金虫 (正式写手)
哥们你分析的怎么样了
我也有类似的问题！
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3楼2012-12-24 18:57:06
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酷幻蓝晶

新虫 (初入文坛)
同学，请问你的仿真现在做得怎么样了啊？
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4楼2016-09-01 10:45:49
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