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haoshihuang铁杆木虫 (著名写手)
别梦依稀
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[求助]
求半导体材料结构的ansys热应力模拟过程，新手，急！！！
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本人要最近要用ANSYS做一个材料的应力分析，但是我是新手，不知道从哪里下手，时间紧急，求各位ANSYS高手们指点下咯~万分感激啊~ 问题如下： 1.材料结构的截面如图1所示，尺寸都已经标好，绿色部分是Ge材料，是一个直径长为50μm厚度为20nm的圆，周围都被SiO2材料包围。为了对称性，整个模型长宽都取200μm； 2.图2是所需各种材料的参数； 3.最终求整个模型经950℃高温退火，降温到25℃后，材料应力的分布； 这个问题在ANSYS里面应该选择什么样的分析类型和单元类型，怎么合理处理单位使得模型单元划分的时候不出现无法划分的问题，怎么定义边界条件，怎么施加载荷，然后求解，读取结果文件，如果不能出现结果文件又是什么地方不对了呢？ 刚刚接触ANSYS，不懂的地方实在太多~求助各位大神们呐  图片1.png  图片2.png |
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hanbingsjtu
铁杆木虫 (正式写手)
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