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apollosun9283

金虫 (小有名气)

剑桥公爵

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[求助] MS中晶面切割问题

首先说明，本人菜鸟。
最近在做晶面切割的时候，我思考一个问题，切割出来的晶面中的原子数，与设定的晶面指数(h k l)、Top、Thickness以及晶胞中的原子数这四个参数之间有什么关系呢？
  所以我对金属Au和绝缘体CaSO4作了考察，结果如附件中的图片所示。
  我粗略地总结如下：
  1.晶面指数、Thickness固定时，Top的数值对切得的晶面的原子数没有影响；
  2.切得的晶面的原子数与Thicness成正比；
  3.Thickness选取为整数时，晶胞中的原子数与晶面的原子数成整数比例，但是这个比例与该晶面的晶面指数有关。

现在的问题是，在Thickness固定时，晶面的原子数与晶胞原子数、晶面指数有什么内在关系么？比如Thickness=1时，(1 1 1)晶面的原子数与晶胞原子数之比，对Au是1:4，对于CaSO4是1:1。
求解答。

晶面切割.jpg

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