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硅片上旋涂knn前驱体溶液
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1.我做的是KNN薄膜，将凝胶旋涂在硅片上时，涂第一层的时候，总能看到交界面上有气泡，热处理会产生裂纹，怎样操作才会减少气泡的产生，是硅片不干净么?求高手指点 2.旋涂时，怎样将胶滴到硅片上啊，是从中间开始滴一滴，让它自己慢慢展开？还是从中间滴，直到片上都是胶为止？不胜感激 |
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yswyx 
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8楼2012-09-20 22:11:39
yswyx
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【答案】应助回帖
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感谢参与，应助指数 +1
zhaohaixing: 金币+1, 鼓励交流 2012-09-20 15:52:14
feng毛毛: 金币+25, ★★★★★最佳答案 2012-09-21 22:22:56
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feng毛毛: 金币+25, ★★★★★最佳答案 2012-09-21 22:22:56
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不了解您的凝胶是什么性质，但从我们涂光刻胶的经验来说，应该对您的问题有帮助。 1. 交界面上的气泡产生有多种可能。一种是因为你的凝胶里本身含有气泡，这个需要将你凝胶静置甚至做真空排泡才可以，即使微小的气泡加热后也会破裂的。你可以在显微镜下观察一下，如果涂好胶后，这个气泡是在凝胶层中间的，多半是凝胶本身含有气泡。真空排泡是否能做，要看你的凝胶在真空中的寿命。另外还可以做离心，然后滴胶的时候，取样从瓶子的底部取样，或者离心后再排泡。 第二种是硅片上本身不干净，比如有颗粒或者有别的沾污。颗粒会被凝胶包裹，但是颗粒沿径向向外侧可能会有气体被包裹。显微镜下观察，如果气泡中心有核，那就是颗粒问题。如果是别的沾污，也有可能造成气泡，因为会导致凝胶和硅片的粘滞性发生变化。避免颗粒和沾污的最好办法就是用半导体标准的清洗方法做清洗，丙酮酒精超声之类的是洗不干净片子的。 2. 涂胶机一般都可以把涂胶分为两个时段，第一个时段低速，用于把胶展开，第二个时段高速用于均匀。所以你可以在低速段让它慢慢展开，至于多少转速，要看你凝胶的粘度。如果您的凝胶比较黏，可以从中间滴，同时在片子缓慢旋转的时候，慢慢向径向外侧移动，这样可以保证在小消耗量下涂满片子。 如果你想洗硅片或者直接用免洗的真空包装的片子，我应该可以帮你。 |
2楼2012-09-20 13:52:27
wu1008
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4楼2012-09-20 14:55:08