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taozhangfeng

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[求助] CTAB焙烧前后对MCM-48的XRD衍射图谱的变化？

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各位大侠好！！！请教大家一下，就是我做的介孔材料在550℃下未焙烧时其XRD衍射峰未出现归属于MCM-48的特征峰，一旦其经过550℃焙烧后就出现了归属于MCM-48的特征峰出现这种情况的原因是什么呢？有没有人给我详细解释下啊

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有付出总有回报

1楼 2012-09-13 20:29:13

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LSzh07280128

金虫 (小有名气)

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【答案】应助回帖

合成MCM-48的时候要用CTAB和三嵌段聚合物做表面活性剂，这些表面活性剂要在500度以上焙烧才能完全去除，去除之后才能形成介孔结构。楼主是不是没有高温处理过？没有处理过，相当于孔道里面全是表面活性剂，没有孔道，也没有XRD的峰。

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3楼2012-09-14 19:26:40

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qfw_68

版主 (文坛精英)

有尾巴的青蛙

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【答案】应助回帖

焙烧后结晶度会提高。

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没有困难创造困难也要上网。

2楼2012-09-14 09:34:59

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taozhangfeng

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引用回帖:

3楼: Originally posted by LSzh07280128 at 2012-09-14 19:26:40
合成MCM-48的时候要用CTAB和三嵌段聚合物做表面活性剂，这些表面活性剂要在500度以上焙烧才能完全去除，去除之后才能形成介孔结构。楼主是不是没有高温处理过？没有处理过，相当于孔道里面全是表面活性剂，没有孔道 ...

恩烧了呀我只是想知道这里面有没有详细的资料区说明这个焙烧前后XRD图谱的变化

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有付出总有回报

4楼2012-09-14 19:32:51

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