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小木虫论坛-学术科研互动平台» 网络生活区» 有奖问答 » 有奖问答完结子版 » CTAB焙烧前后对MCM-48的XRD衍射图谱的变化？
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taozhangfeng

金虫 (小有名气)

[求助] CTAB焙烧前后对MCM-48的XRD衍射图谱的变化？

Sample TextSample TextSample Text
各位大侠好！！！请教大家一下，就是我做的介孔材料在550℃下未焙烧时其XRD衍射峰未出现归属于MCM-48的特征峰，一旦其经过550℃焙烧后就出现了归属于MCM-48的特征峰 出现这种情况的原因是什么呢？有没有人给我详细解释下啊
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1楼 2012-09-13 20:29:13
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回帖置顶 ( 共有1个 )

LSzh07280128

金虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
taozhangfeng: 金币+10, 博学EPI+1 2012-09-15 19:28:40
不知道这篇文献对楼主有没有帮助？
MCM—41介孔分子筛结构的XRD表征.pdf(176.61KB)
https://kuai.xunlei.com/d/GMWYEZRILLYL?p=130497
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WorkWork
5楼2012-09-15 09:54:21
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普通回帖

qfw_68

版主 (文坛精英)

有尾巴的青蛙

【答案】应助回帖

焙烧后结晶度会提高。
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没有困难创造困难也要上网。
2楼2012-09-14 09:34:59
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LSzh07280128

金虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

合成MCM-48的时候要用CTAB和三嵌段聚合物做表面活性剂，这些表面活性剂要在500度以上焙烧才能完全去除，去除之后才能形成介孔结构。楼主是不是没有高温处理过？没有处理过，相当于孔道里面全是表面活性剂，没有孔道，也没有XRD的峰。
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WorkWork
3楼2012-09-14 19:26:40
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taozhangfeng

金虫 (小有名气)
引用回帖:
3楼: Originally posted by LSzh07280128 at 2012-09-14 19:26:40
合成MCM-48的时候要用CTAB和三嵌段聚合物做表面活性剂，这些表面活性剂要在500度以上焙烧才能完全去除，去除之后才能形成介孔结构。楼主是不是没有高温处理过？没有处理过，相当于孔道里面全是表面活性剂，没有孔道 ...

恩烧了 呀 我只是想知道这里面有没有详细的资料区说明这个焙烧前后XRD图谱的变化
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有付出总有回报
4楼2012-09-14 19:32:51
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taozhangfeng

金虫 (小有名气)
引用回帖:
5楼: Originally posted by LSzh07280128 at 2012-09-15 09:54:21
不知道这篇文献对楼主有没有帮助？
MCM—41介孔分子筛结构的XRD表征.pdf(176.61KB)
https://kuai.xunlei.com/d/GMWYEZRILLYL?p=130497

非常感谢啊
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6楼2012-09-15 19:34:06
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