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[求助]
在镍上电沉积镍，为什么反而把原来的Ni层也给剥落了？
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大家好，我最近按照恒电流的方法电沉积了Ni，320g/L Ni(SO3NH2) 4H2O,NiCl2 25g/l, H3BO3 40g/L,SDS 0.2g/l。整个实验过程是先在Si wafer上蒸汽镀了一层Cr（10nm）finger，再在Cr上面蒸汽读了一层Ni（100nm），然后用恒流的方法电沉积NI。 现在出现了这样的问题，就是Ni是沉积上去了，但是整个SI片上的Ni层，包括原来的（100nm）和后来镀上去的都脱落了。不知道这是为什么呢？ |
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【答案】应助回帖
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在Si基地上沉积金属层（Au，Pt, Ni)，一般都通过先沉积一层粘附层（比如Cr, Ti等）来增强顶层金属的附着力，然后，再热处理。这是微电子工艺中的标准步骤，但这种成品主要是在空气中使用，因此，顶层金属一般不会剥脱，但在溶液中长期浸泡时，剥脱是常发生的事。因此，对在溶液中使用的样品在制备底层金属层时就需要考虑尽量增强其与基地的连接强度，与沉积工艺相关，热处理也很重要。 其次，在溶液中使用这种样品，需要尽量减小在溶液中的停留时间，温度也不宜太高，更重要的是，电沉积过程中，应该尽量避免有气泡在这个电极上形成，往往很多剥脱是又气泡引起的。 |
2楼2012-09-07 11:17:35