| 查看: 722 | 回复: 1 | ||
[求助]
在镍上电沉积镍，为什么反而把原来的Ni层也给剥落了？
|
|
大家好，我最近按照恒电流的方法电沉积了Ni，320g/L Ni(SO3NH2) 4H2O,NiCl2 25g/l, H3BO3 40g/L,SDS 0.2g/l。整个实验过程是先在Si wafer上蒸汽镀了一层Cr（10nm）finger，再在Cr上面蒸汽读了一层Ni（100nm），然后用恒流的方法电沉积NI。 现在出现了这样的问题，就是Ni是沉积上去了，但是整个SI片上的Ni层，包括原来的（100nm）和后来镀上去的都脱落了。不知道这是为什么呢？ |
回复此楼» 猜你喜欢
核磁分析软件MestReNova打开文件时报错
已经有0人回复
-
在职博后不能申请博后基金了，那么在职博后意义何在？
已经有2人回复
-
分析化学论文润色/翻译怎么收费?
已经有170人回复
-
青岛大学化学化工学院分子测量学研究院2026年招收博士研究生
已经有0人回复
-
香港科技大学（广州）诚招电催化方向博士生（2026秋入学）
已经有0人回复
-
求助Cu2+1O的CIF文件(PDF: 05-0667)
已经有1人回复
-
KAUST（阿卜杜拉国王科技大学）MXene 器件方向博士后招聘
已经有0人回复
-
沙特阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学（KAUST）电池方向博士后招聘
已经有0人回复
-
福州大学新能源材料与工程研究院招收2026年入学博士
已经有0人回复
Jackcd12
至尊木虫 (知名作家)
- ECEPI: 13
- 应助: 2150 (讲师)
- 金币: 13474.9
- 红花: 366
- 帖子: 7561
- 在线: 2164.4小时
- 虫号: 1865159
- 注册: 2012-06-20
- 性别: GG
- 专业: 电化学
【答案】应助回帖
感谢参与，应助指数 +1
|
在Si基地上沉积金属层（Au，Pt, Ni)，一般都通过先沉积一层粘附层（比如Cr, Ti等）来增强顶层金属的附着力，然后，再热处理。这是微电子工艺中的标准步骤，但这种成品主要是在空气中使用，因此，顶层金属一般不会剥脱，但在溶液中长期浸泡时，剥脱是常发生的事。因此，对在溶液中使用的样品在制备底层金属层时就需要考虑尽量增强其与基地的连接强度，与沉积工艺相关，热处理也很重要。 其次，在溶液中使用这种样品，需要尽量减小在溶液中的停留时间，温度也不宜太高，更重要的是，电沉积过程中，应该尽量避免有气泡在这个电极上形成，往往很多剥脱是又气泡引起的。 |
2楼2012-09-07 11:17:35