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请教达人们关于 电子灌封硅胶的成分与固化、老化过程问题 已有1人参与
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大家好： 请教大家关于灌封硅胶的问题，比如LED封装中采用的灌封硅胶，例如采用液体胶状的道康宁（Dow corning）OE 6550 A胶和B胶，1:1混合均匀，然后填充LED模块，然后置于150℃条件下固化1个小时。我想求助的是：1. 这个硅胶中的A胶和B胶分别是什么成分和作用。2. 固化反应具体是怎么进行的，产物是什么呢。3.LED模块在后期的使用过程中，可能环境温度100℃左右，硅胶里面出现了棕色物质，这又是发生了什么反应，产生了什么物质呢？很抱歉，我刚刚注册的，金币只有1.5个，但真心希望这方面的达人们能帮忙解答，谢谢了。 |
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