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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 电化学 » 电化学传感器 » 求教大家一个微电极的封装问题 一把泪的跪求！！！
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yangking91

木虫 (正式写手)

[求助] 求教大家一个微电极的封装问题 一把泪的跪求！！！

各位大侠，本人正在制作针型微电极，但是碰到一个难题，就是封装特别难，没想到什么好的办法。一个是选择合适的封装材料，要尽可能的绝缘不漏电；另外一个是怎样控制封装的精度，也就是怎样控制针形非绝缘部分露出来的长度，希望能控制在10个微米以内。按照通用的玻璃熔封的话又不行，两者膨胀系数不一样会漏电，而且由于在基体上度了一层，因而无法全封后磨出来。 大家有什么好的绝妙的办法提供呢？迫切期望各位的解答
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1楼 2012-08-09 21:24:58
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yangking91

木虫 (正式写手)
引用回帖:
2楼: Originally posted by darmstadtium at 2012-08-09 22:25:38
你可以试试用环氧树脂胶封装。

谢谢额  不过具体哪种环氧树脂呢？  这么多种类 参差不齐
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3楼2012-08-09 22:37:28
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darmstadtium

铁杆木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
你可以试试用环氧树脂胶封装。
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2楼2012-08-09 22:25:38
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darmstadtium

铁杆木虫 (著名写手)
建议你先根据自己的实验体系，考虑一下你的体系对封装的具体要求，需要考虑哪些指标，这些指标分别需要达到什么标准。这些清楚了以后，材料选择的问题也就明确了。只需“按图索骥”即可。
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4楼2012-08-10 09:13:27
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calise007

至尊木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

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yangking91: 金币+35, ★★★很有帮助, thanks 2012-09-16 10:03:30
聚二甲基硅氧烷（PDMS)是一种高分子有机硅化合物，通常被称为有机硅。具有光学透明，且在一般情况下，被认为是惰性，无毒，不易燃。聚二甲基硅氧烷是最广泛使用的硅为基础的有机聚合物材料，其运用在生物微机电中的微流道系统、填缝剂、润滑剂、隐形眼镜。软微影技术大量用于微流道系统。在硅晶板上设计渠道，然后倒入液态的二甲基硅氧烷在这些硅晶板并加热使二甲基硅氧烷变硬。当二甲基硅氧烷移除，即使是最小的微流道设计细节也会印在PDMS(二甲基硅氧烷)板上的。有了这个特殊的硅橡胶板，利用反应离子蚀刻机(RIE)进行亲水性表面改质。一旦表面键结被破坏，通常是一块载玻片放在激活的一侧硅氧烷（侧面的痕迹）。一但键结回到到正常状态，玻璃是永久和PDMS二甲基硅氧烷)板结合，从原本硅晶板上设计渠道变成一个防水通道。有了这个技术，低价地制作微流道、微混合器、微泵浦、微阀门等元件，最小的转写几何尺寸也能达到纳米等级。
材料及加工技术、原理都列出来了，希望对楼主有用。
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5楼2012-09-10 10:28:33
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