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软模板合成介孔碳时,对于膜厚的要求
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最近在尝试用F127和酚醛树脂合成介孔碳,一开始就按照1gF127和5g20%酚醛乙醇溶液反应,但是产量太少了啊,就扩大了下倍数,3gF127和15g20%酚醛乙醇溶液反应,还是用12cm的培养皿挥发溶剂自组装... 然后,就悲剧了...小角就不出峰了,555~~~请教各位大侠,是不是我挥发后的膜儿太厚了,然后他自组装就不好了,就成不了介孔材料呢啊? 谢谢各位啦! |
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3楼2018-03-21 20:25:25
wangjia11s
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