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软模板合成介孔碳时，对于膜厚的要求
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最近在尝试用F127和酚醛树脂合成介孔碳，一开始就按照1gF127和5g20%酚醛乙醇溶液反应，但是产量太少了啊，就扩大了下倍数，3gF127和15g20%酚醛乙醇溶液反应，还是用12cm的培养皿挥发溶剂自组装... 然后，就悲剧了...小角就不出峰了，555~~~请教各位大侠，是不是我挥发后的膜儿太厚了，然后他自组装就不好了，就成不了介孔材料呢啊？ 谢谢各位啦！ |
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wangjia11s
木虫 (正式写手)
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