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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 电化学 » 专家交流室 » 欢迎ability10成为电化版电镀方面的专家顾问，有什么电镀方面的问题，可以和他交流
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ability10

银虫 (小有名气)
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zlin: ECEPI+1, 鼓励交流~ 2012-07-17 09:09:15
引用回帖:
10楼: Originally posted by yuquanyao at 2012-07-16 16:35:20
希望能多交流。
你是说铝合金表面化学镀Ni中加有Cu就不需要浸锌吗？不懂，能解释一下吗？化学镀Ni本身不是不需要催化剂吗？
我现在在做Ni-Cu合金，电镀，觉得没有什么意义，电极为Ni，这样的话Cu的含量是逐渐减少 ...

铝合金直接镀镍的结合力很差，需要通过浸锌工序。化学镍里面有催化加速的，因为化学镍的温度高沉积速度慢，通过加入适当的催化剂可以改善这两方面的不足。
你现在做的电镀Ni-Cu合金，我感觉有铜的加入可以改善镀层的应力，可以得到一种低应力的合金层，作为底层结合力方面应该有很大的提高。你的阳极用的是镍板，铜离子的减少需要外面补加，你可以测测铜的消耗，按照Ah补加，就是补加多少铜离子每安时。现在这方面的研究确实很少，你做做吧，看看耐蚀性方面是不是也有所提高，单纯镀镍的耐蚀性不好，因为孔隙率比较大，通常都会多层镍，或者镍封，铜的加入可能会降低孔隙率。有条件多做做吧，我现在只能是理论上给你说个大概，也不知道是否准确，所以只供参考，我QQ291775950，互相学习吧！
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11楼2012-07-17 09:06:34
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yuquanyao

荣誉版主 (知名作家)

小背包

优秀版主优秀版主
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小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
引用回帖:
11楼: Originally posted by ability10 at 2012-07-17 09:06:34
铝合金直接镀镍的结合力很差，需要通过浸锌工序。化学镍里面有催化加速的，因为化学镍的温度高沉积速度慢，通过加入适当的催化剂可以改善这两方面的不足。
你现在做的电镀Ni-Cu合金，我感觉有铜的加入可以改善镀层 ...

边讨论边学习。
多层Ni是使不同层的Ni的电位不懂，使得腐蚀效果好。如果是单层的话，相对而言，腐蚀就是不好。
请问有关于电镀和化学镀的速率有数据吗？动力学过程的资料有吗？
谢谢！
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每个人都是一个能量源，要勇于向周围传递正能量！
12楼2012-07-20 14:21:06
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