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ability10

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zlin: ECEPI+1, 鼓励交流~ 2012-07-17 09:09:15
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10楼: Originally posted by yuquanyao at 2012-07-16 16:35:20
希望能多交流。
你是说铝合金表面化学镀Ni中加有Cu就不需要浸锌吗?不懂,能解释一下吗?化学镀Ni本身不是不需要催化剂吗?
我现在在做Ni-Cu合金,电镀,觉得没有什么意义,电极为Ni,这样的话Cu的含量是逐渐减少 ...

铝合金直接镀镍的结合力很差,需要通过浸锌工序。化学镍里面有催化加速的,因为化学镍的温度高沉积速度慢,通过加入适当的催化剂可以改善这两方面的不足。
你现在做的电镀Ni-Cu合金,我感觉有铜的加入可以改善镀层的应力,可以得到一种低应力的合金层,作为底层结合力方面应该有很大的提高。你的阳极用的是镍板,铜离子的减少需要外面补加,你可以测测铜的消耗,按照Ah补加,就是补加多少铜离子每安时。现在这方面的研究确实很少,你做做吧,看看耐蚀性方面是不是也有所提高,单纯镀镍的耐蚀性不好,因为孔隙率比较大,通常都会多层镍,或者镍封,铜的加入可能会降低孔隙率。有条件多做做吧,我现在只能是理论上给你说个大概,也不知道是否准确,所以只供参考,我QQ291775950,互相学习吧!
11楼2012-07-17 09:06:34
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yuquanyao

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引用回帖:
11楼: Originally posted by ability10 at 2012-07-17 09:06:34
铝合金直接镀镍的结合力很差,需要通过浸锌工序。化学镍里面有催化加速的,因为化学镍的温度高沉积速度慢,通过加入适当的催化剂可以改善这两方面的不足。
你现在做的电镀Ni-Cu合金,我感觉有铜的加入可以改善镀层 ...

边讨论边学习。
多层Ni是使不同层的Ni的电位不懂,使得腐蚀效果好。如果是单层的话,相对而言,腐蚀就是不好。
请问有关于电镀和化学镀的速率有数据吗?动力学过程的资料有吗?
谢谢!
每个人都是一个能量源,要勇于向周围传递正能量!
12楼2012-07-20 14:21:06
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