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zlin

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[交流] 欢迎ability10成为电化版电镀方面的专家顾问，有什么电镀方面的问题，可以和他交流已有4人参与

欢迎ability10成为电化版电镀方面的专家顾问，有什么电镀方面的问题，可以和他交流！
在这个帖子跟帖回复也可以的啊，呵呵

这是ability10的个人主页：
http://muchong.com/bbs/space.php?uid=1099051
这是申请的帖子：
http://muchong.com/bbs/viewthread.php?tid=3232222&page=3

欢迎，欢迎！

@ability10

[ Last edited by zlin on 2012-7-16 at 12:12 ]

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只有初恋般的热情和宗教般的意志，人才有可能成就某种事业——路遥

1楼2012-07-16 12:10:27

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ability10

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小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
zlin: ECEPI+1, 鼓励交流~ 2012-07-17 09:09:15

引用回帖:

10楼: Originally posted by yuquanyao at 2012-07-16 16:35:20
希望能多交流。
你是说铝合金表面化学镀Ni中加有Cu就不需要浸锌吗？不懂，能解释一下吗？化学镀Ni本身不是不需要催化剂吗？
我现在在做Ni-Cu合金，电镀，觉得没有什么意义，电极为Ni，这样的话Cu的含量是逐渐减少 ...

铝合金直接镀镍的结合力很差，需要通过浸锌工序。化学镍里面有催化加速的，因为化学镍的温度高沉积速度慢，通过加入适当的催化剂可以改善这两方面的不足。
你现在做的电镀Ni-Cu合金，我感觉有铜的加入可以改善镀层的应力，可以得到一种低应力的合金层，作为底层结合力方面应该有很大的提高。你的阳极用的是镍板，铜离子的减少需要外面补加，你可以测测铜的消耗，按照Ah补加，就是补加多少铜离子每安时。现在这方面的研究确实很少，你做做吧，看看耐蚀性方面是不是也有所提高，单纯镀镍的耐蚀性不好，因为孔隙率比较大，通常都会多层镍，或者镍封，铜的加入可能会降低孔隙率。有条件多做做吧，我现在只能是理论上给你说个大概，也不知道是否准确，所以只供参考，我QQ291775950，互相学习吧！