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zlin

荣誉版主 (知名作家)

优秀版主

[交流] 欢迎ability10成为电化版电镀方面的专家顾问,有什么电镀方面的问题,可以和他交流 已有4人参与

欢迎ability10成为电化版电镀方面的专家顾问,有什么电镀方面的问题,可以和他交流!
在这个帖子跟帖回复也可以的啊,呵呵

这是ability10的个人主页:
http://muchong.com/bbs/space.php?uid=1099051
这是申请的帖子:
http://muchong.com/bbs/viewthread.php?tid=3232222&page=3


欢迎,欢迎!





@ability10

[ Last edited by zlin on 2012-7-16 at 12:12 ]
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只有初恋般的热情和宗教般的意志,人才有可能成就某种事业——路遥
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ability10

银虫 (小有名气)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
zlin: ECEPI+1, 鼓励交流~ 2012-07-17 09:09:15
引用回帖:
10楼: Originally posted by yuquanyao at 2012-07-16 16:35:20
希望能多交流。
你是说铝合金表面化学镀Ni中加有Cu就不需要浸锌吗?不懂,能解释一下吗?化学镀Ni本身不是不需要催化剂吗?
我现在在做Ni-Cu合金,电镀,觉得没有什么意义,电极为Ni,这样的话Cu的含量是逐渐减少 ...

铝合金直接镀镍的结合力很差,需要通过浸锌工序。化学镍里面有催化加速的,因为化学镍的温度高沉积速度慢,通过加入适当的催化剂可以改善这两方面的不足。
你现在做的电镀Ni-Cu合金,我感觉有铜的加入可以改善镀层的应力,可以得到一种低应力的合金层,作为底层结合力方面应该有很大的提高。你的阳极用的是镍板,铜离子的减少需要外面补加,你可以测测铜的消耗,按照Ah补加,就是补加多少铜离子每安时。现在这方面的研究确实很少,你做做吧,看看耐蚀性方面是不是也有所提高,单纯镀镍的耐蚀性不好,因为孔隙率比较大,通常都会多层镍,或者镍封,铜的加入可能会降低孔隙率。有条件多做做吧,我现在只能是理论上给你说个大概,也不知道是否准确,所以只供参考,我QQ291775950,互相学习吧!
11楼2012-07-17 09:06:34
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seagrove

禁虫 (文坛精英)

小盼妞

优秀版主优秀版主


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
欢迎专家!


林子哥辛苦了 专家辛苦了!
最近迷上林峰了,一直觉得人家过帅不值得迷来着……=_=!
2楼2012-07-16 12:11:48
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zlin

荣誉版主 (知名作家)

优秀版主

引用回帖:
2楼: Originally posted by seagrove at 2012-07-16 12:11:48
欢迎专家!


林子哥辛苦了 专家辛苦了!

你这速度,忒快了吧,O(∩_∩)O哈哈~
只有初恋般的热情和宗教般的意志,人才有可能成就某种事业——路遥
3楼2012-07-16 12:13:46
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seagrove

禁虫 (文坛精英)

小盼妞

优秀版主优秀版主

引用回帖:
3楼: Originally posted by zlin at 2012-07-16 12:13:46
你这速度,忒快了吧,O(∩_∩)O哈哈~...

闻着你的味儿过来的!
最近迷上林峰了,一直觉得人家过帅不值得迷来着……=_=!
4楼2012-07-16 12:14:50
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