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jjwang515

木虫 (小有名气)

[求助] 求教硅片上镀金前要镀多厚的钛能使其牢固? 已有1人参与

在硅片上电子束蒸发沉积的金不牢固,可以先镀一层钛增加其粘附力,那镀的钛层大概要多厚呢,跟金的厚度有什么关系?为什么镀钛可以增加其粘附力呢?
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jjwang515

木虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by coupter at 2012-06-27 15:44:23
10-20nm,镀一层铬更好,可以用热蒸镀

镀的厚度会受金厚度影响吗
3楼2012-06-27 16:22:24
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coupter

铜虫 (小有名气)

【答案】应助回帖


感谢参与,应助指数 +1
jjwang515: 金币+1, 有帮助 2012-06-27 16:21:53
10-20nm,镀一层铬更好,可以用热蒸镀
2楼2012-06-27 15:44:23
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semi-white

铁杆木虫 (著名写手)

Pay first, then get.

【答案】应助回帖


感谢参与,应助指数 +1
jjwang515: 金币+1, 有帮助 2012-06-27 20:27:29
我们实验室的标准是5nm Cr
4楼2012-06-27 20:23:28
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quanten

金虫 (著名写手)

QQ群(NW-FET): 157220400


【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
5-10nm Ti or Cr before it, clean your wafer
5楼2012-06-27 22:53:14
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