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kakarote金虫 (文坛精英)
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[求助]
求耐高温且不与F反应的导热性好的材料
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本人在进行电感耦合CF4等离子体对材料表面改性的研究，由于射频线圈中加的是石英管（成分是Si02），和CF4严重反应，几次实验下来就会把石英管壁刻蚀薄甚至破裂，因此考虑用氧化铝刚玉材料，但进行几次实验，刚玉都断裂了，分析原因是起辉的瞬间温度急剧升高或者关闭射频电源瞬间温度急剧下降，导致刚玉内应力增大。 因此，希望各位同仁能指点一下我，该用什么材料来解决此问题。 有人建议用氮化铝或氮化硼，不知道是否合适。 材料要求：耐高温（至少要几百度），热导率高，膨胀系数小，非金属（金属会屏蔽等离子体），不与CF4反应。 如果真能解决，小弟必重谢！ [ 来自科研家族 材料家族 ] |
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kakarote: 金币+2, ★有帮助, 请问这是什么材料？ 2012-06-26 09:06:10
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密度g / cm³: 3,24(>99%TD) 总孔隙率vol % < 0,5 开放孔隙率vol % 0 杨氏模量GPa 310 挠曲强度MPa 700 断裂韧度MPa√m 7 耐压强度MPa > 2500 Vickers 硬度HV10 1450 导热性W/mK 22 热膨胀效应20 - 1000 °C: 3.0*10-6 K-1 20 °C 热应力参数 R1 = σB·( 1- ν ) / ( α · E ): 605K R2 = R1 · λ: 13W/mm |
9楼2012-06-18 09:30:23
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