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liyaweiwust

木虫 (小有名气)

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【答案】应助回帖

含硅组分材料肯定不行。估计氧化锡之类过渡金属氧气物可以。查一下氧化物与氟化物的相图，或热力学软件计算一下。

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]

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资源共享交叉创新

11楼2012-08-12 12:46:19

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玉墨墨

铜虫 (初入文坛)

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专业: 半导体材料

引用回帖:

9楼: Originally posted by younie at 2012-06-18 09:30:23
密度g / cm³: 3,24(>99%TD)
总孔隙率vol % < 0,5
开放孔隙率vol % 0
杨氏模量GPa 310
挠曲强度MPa 700
断裂韧度MPa√m 7
耐压强度MPa > 2500
Vickers 硬度HV10 1450
导热性W/mK 22
热膨 ...

请问氮化硅的这些参数从哪里得知，有参考文献之类的吗

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12楼2012-08-15 10:07:11

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