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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 合成表征 » 介孔材料热稳定性的一个问题
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shaofen

木虫 (小有名气)

[交流] 介孔材料热稳定性的一个问题

请教大家一个问题：

自己合成了一个孔壁中含有有机基团的 有机-无机 杂合介孔材料 （类似于PMOs吧），热重显示有机物接近五百度才开始分解，之前的温度都不怎么失重。但比表面积从三百多就开始下降了，这是为啥？

谢谢大家
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1楼2012-05-27 11:12:53
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Jean_R_Li

金虫 (正式写手)
★
shaofen(金币+1): 谢谢参与
孔结构塌陷造成的，介孔的话升温速率也影响孔的稳定哦。比如在烧制材料的时候升温太快孔结构也会塌掉~
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9楼2012-05-27 22:18:58
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