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liweiwuyi

铁虫 (小有名气)

[交流] 晶片表面的划痕怎么处理? 已有3人参与

晶片在研磨阶段,采用较小的磨料,表面会产生比较多且深的机械划痕,请各位大侠给帮忙分析分析,怎样才能避免机械划痕的产生,多谢!
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liweiwuyi

铁虫 (小有名气)

引用回帖:
10楼: Originally posted by gordon2008 at 2012-05-18 09:53:47:
1、磨粒未实现无序化加工,若长期加工如此的话,问题应该出在研抛机的运动轨迹设计不合理
2、个人感觉跟磨粒关系不大,研磨液的供给方式是不是可以变换下,研磨液的配比是不是合理,研磨液的成分对该类晶片的加 ...

谢谢您提供的分析,很有参考价值
11楼2012-05-19 19:27:00
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0511112040

木虫 (著名写手)

★ ★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
gordon2008: 金币+1, 欢迎交流 2012-05-17 11:20:54
使用更细的磨粒研磨,然后用绒布等抛光
走自己的路,做最好的自己
3楼2012-05-16 16:49:21
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liweiwuyi

铁虫 (小有名气)

★
gordon2008: 金币+1, 欢迎交流 2012-05-17 11:21:04
引用回帖:
2楼: Originally posted by xxjgs at 2012-05-16 08:31:22:
研磨后用抛光

谢谢回帖,研磨的时候采用金刚石W3.5,产生比较深的划痕,能否有比较好的工艺,避免类似划痕的产生?
4楼2012-05-16 22:00:33
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liweiwuyi

铁虫 (小有名气)

引用回帖:
3楼: Originally posted by 0511112040 at 2012-05-16 16:49:21:
使用更细的磨粒研磨,然后用绒布等抛光

谢谢回帖,研磨的时候采用金刚石W3.5,研磨盘采用的是铸铁盘,产生比较深的划痕,能否有比较好的工艺,避免类似划痕的产生?
5楼2012-05-16 22:01:08
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