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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 专业学科区 » 机械 » 机械制造 » 晶片表面的划痕怎么处理？
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liweiwuyi

铁虫 (小有名气)

[交流] 晶片表面的划痕怎么处理？ 已有3人参与

晶片在研磨阶段，采用较小的磨料，表面会产生比较多且深的机械划痕，请各位大侠给帮忙分析分析，怎样才能避免机械划痕的产生，多谢！
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1楼 2012-05-15 10:59:31
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liweiwuyi

铁虫 (小有名气)
引用回帖:
3楼: Originally posted by 0511112040 at 2012-05-16 16:49:21:
使用更细的磨粒研磨，然后用绒布等抛光

谢谢回帖，研磨的时候采用金刚石W3.5，研磨盘采用的是铸铁盘，产生比较深的划痕，能否有比较好的工艺，避免类似划痕的产生？
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5楼2012-05-16 22:01:08
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0511112040

木虫 (著名写手)
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gordon2008: 金币+1, 欢迎交流 2012-05-17 11:21:12
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5楼: Originally posted by liweiwuyi at 2012-05-16 22:01:08:
谢谢回帖，研磨的时候采用金刚石W3.5，研磨盘采用的是铸铁盘，产生比较深的划痕，能否有比较好的工艺，避免类似划痕的产生？

我用过W0.5的金刚石，是用的是铝盘，自己还有做软抛光膜去抛光加工的。
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走自己的路，做最好的自己
6楼2012-05-17 09:17:30
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liweiwuyi

铁虫 (小有名气)
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7楼: Originally posted by gordon2008 at 2012-05-17 11:21:41:
你把你所采用的工艺步骤简要说一下，给你找找问题

工艺参数：加载重量：3KG；研磨盘转速40~80rpm；铸铁盘；金刚石W1.5、W3.5
加工步骤：1、配研磨液+超声波振荡
          2、贴片
          3、行星轮式研抛机研磨+研磨液循环供给
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9楼2012-05-17 23:12:07
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xxjgs

金虫 (小有名气)
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gordon2008: 金币+1, 欢迎交流 2012-05-17 11:20:45
研磨后用抛光
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2楼2012-05-16 08:31:22
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0511112040

木虫 (著名写手)
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gordon2008: 金币+1, 欢迎交流 2012-05-17 11:20:54
使用更细的磨粒研磨，然后用绒布等抛光
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走自己的路，做最好的自己
3楼2012-05-16 16:49:21
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liweiwuyi

铁虫 (小有名气)
★
gordon2008: 金币+1, 欢迎交流 2012-05-17 11:21:04
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2楼: Originally posted by xxjgs at 2012-05-16 08:31:22:
研磨后用抛光

谢谢回帖，研磨的时候采用金刚石W3.5，产生比较深的划痕，能否有比较好的工艺，避免类似划痕的产生？
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4楼2012-05-16 22:00:33
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gordon2008

荣誉版主 (著名写手)
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小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
你把你所采用的工艺步骤简要说一下，给你找找问题
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改变你所能改变的一切，适应你所不能适应的一切
7楼2012-05-17 11:21:41
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liweiwuyi

铁虫 (小有名气)
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6楼: Originally posted by 0511112040 at 2012-05-17 09:17:30:
我用过W0.5的金刚石，是用的是铝盘，自己还有做软抛光膜去抛光加工的。

您采用的铝盘，有没有打过硬度？？采用铝盘、W0.5的金刚石没有产生划痕吗？我之前也做过铝盘的，说是超硬铝的，不知道这个硬度是不是有很大关系，谢谢
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8楼2012-05-17 23:05:51
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gordon2008

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9楼: Originally posted by liweiwuyi at 2012-05-17 23:12:07:
工艺参数：加载重量：3KG；研磨盘转速40~80rpm；铸铁盘；金刚石W1.5、W3.5
加工步骤：1、配研磨液+超声波振荡
          2、贴片
          3、行星轮式研抛机研磨+研磨液循环供给

1、磨粒未实现无序化加工，若长期加工如此的话，问题应该出在研抛机的运动轨迹设计不合理
2、个人感觉跟磨粒关系不大，研磨液的供给方式是不是可以变换下，研磨液的配比是不是合理，研磨液的成分对该类晶片的加工是否合适
3、表面有没有橘皮现象，速度的控制是不是可以尝试变换下范围，比较下效果，抛光布是否合理，能否更换比较下
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改变你所能改变的一切，适应你所不能适应的一切
10楼2012-05-18 09:53:47
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