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ssssss0527

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[求助] 求化学专业的各位牛人指点 腐蚀Sn而保留Cu基底的思路方法

本人材料专业,用电镀方法在铜基底上镀SnPb合金膜。
已知Sn和Cu在界面会形成IMC(cu6sn5),现想表征一下IMC的形貌,文献有用striping method将铜基底的锡铅合金镀层剥离而保留IMC和Copper substrate,但未详细说明配方。
特向各位化学牛人请教相关知识和思路。
谢谢啦!

[ Last edited by ssssss0527 on 2012-5-6 at 11:55 ]
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