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ssssss0527捐助贵宾 (正式写手)
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[求助]
求化学专业的各位牛人指点 腐蚀Sn而保留Cu基底的思路方法
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本人材料专业，用电镀方法在铜基底上镀SnPb合金膜。 已知Sn和Cu在界面会形成IMC（cu6sn5），现想表征一下IMC的形貌，文献有用striping method将铜基底的锡铅合金镀层剥离而保留IMC和Copper substrate，但未详细说明配方。 特向各位化学牛人请教相关知识和思路。 谢谢啦！ [ Last edited by ssssss0527 on 2012-5-6 at 11:55 ] |
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