应《网络安全法》要求，自2017年10月1日起，未进行实名认证将不得使用互联网跟帖服务。为保障您的帐号能够正常使用，请尽快对帐号进行手机号验证，感谢您的理解与支持！

24小时热门版块排行榜    

小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 无机/物化 » 实验技术 » 求化学专业的各位牛人指点 腐蚀Sn而保留Cu基底的思路方法
11/1返回列表
查看: 252  |  回复: 0
只看楼主 @他人 存档 新回复提醒 (忽略) 收藏    在APP中查看

ssssss0527

捐助贵宾 (正式写手)

[求助] 求化学专业的各位牛人指点 腐蚀Sn而保留Cu基底的思路方法

本人材料专业，用电镀方法在铜基底上镀SnPb合金膜。
已知Sn和Cu在界面会形成IMC（cu6sn5），现想表征一下IMC的形貌，文献有用striping method将铜基底的锡铅合金镀层剥离而保留IMC和Copper substrate，但未详细说明配方。
特向各位化学牛人请教相关知识和思路。
谢谢啦！

[ Last edited by ssssss0527 on 2012-5-6 at 11:55 ]
回复此楼

» 猜你喜欢

» 本主题相关商家推荐: (我也要在这里推广)
1楼 2012-05-06 01:07:38
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

智能机器人

Robot (super robot)

我们都爱小木虫

找到一些相关的精华帖子，希望有用哦~

科研从小木虫开始，人人为我，我为人人
相关版块跳转 我要订阅楼主 ssssss0527 的主题更新
11/1返回列表
普通表情 龙 兔 虎 猫
信息提示
关闭
请填处理意见
关闭