| 查看: 1747 | 回复: 1 | ||
| 【悬赏金币】回答本帖问题，作者guochou将赠送您 15 个金币 | ||
guochou银虫 (小有名气)
|
[求助]
半导体仿真工具Silvaco TCAD软件已有1人参与
|
|
|
求助！ 哪位虫友高人知道利用半导体仿真工具Silvaco TCAD软件怎样编辑深反应离子刻蚀（DRIE）程序语句？本人想仿真MEMS工艺，具体的是想利用深反应离子刻蚀技术（DRIE）刻蚀高深宽比的深槽结构并进行电学特性和压力特性的仿真。有谁知道怎么编程序吗？或者用其他的什么软件进行我的这个工艺的仿真，谢谢啦！真诚的希望得到大家的帮助。谢谢！ |
回复此楼» 猜你喜欢
博三一直没文章怎么办
已经有44人回复
-
博士复试，申请成绩复核，有机会翻盘吗？
已经有13人回复
-
想被211以上高校课题组接收
已经有12人回复
-
博士去高校就是为了有寒暑假吗？
已经有27人回复
-
蹲一个男朋友
已经有42人回复
-
超过35岁的海外博士还可以进高校吗？
已经有4人回复
-
肿瘤口
已经有5人回复
-
浙江的高校现在门槛都这么高吗
已经有12人回复
-
大扩招
已经有10人回复
-
SCI论文寻合作者，可以让出一作，深度学习方向。
已经有3人回复
» 本主题相关价值贴推荐，对您同样有帮助:
- H2-TPR和CO-TPR区别，急
已经有13人回复
- 拾零工具箱（转载）
已经有45人回复
- 求助曲轴模态分析
已经有18人回复
- 有限元程序设计（已搜索无重复）
已经有264人回复
- 脉冲筛板萃取柱中30块塔板可用周期边界条件简化定义边界么
已经有5人回复
- CO2/CO标准曲线制作问题
已经有6人回复
- [应用软件] 实用万年历 V6.13绿色版（多功能日历工具）【转载】
已经有84人回复
- 海基科技2012年工艺过程计算模拟软件gPROMS技术培训
已经有5人回复
- fluent中的体热源加载问题（实际上是热流密度，不是热生成率）
已经有19人回复
- dynaform 软件模拟问题，三通管成形的冲头怎么设置
已经有5人回复
- endnote已经链接的PDF由软件打开编辑之后无法保存
已经有13人回复
- silvao tcad软件
已经有4人回复
- 【求助】求助silvaco tcad的问题
已经有6人回复
2楼2015-05-22 01:01:23
100