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WIEN2k的能带数据文件case.spaghetti_ene。你们都是怎么分析提取数据?和我的看法。
对于WIEN2k的能带数据文件:case.spaghetti_ene。大家都是怎么分析提取数据的?和我的方法,欢迎大家讨论指教。
首先说明,我还不熟悉WIEN2k,很多自带的功能我不太知道。
问一下大家:得出能带图形后,你们如何判断它的能带带隙?如何得出?
比如说半导体。
我开始是在分析的那一栏,填入:“:GAP”,但发现得出的带隙数值明显和看图形不一致。
于是就去看那个case.spaghetti_ene文件,试图去直接找带隙,但也没找到,里面数据很多,肉眼去寻找的话,很容易找错,因为里面的能量都相差很小。
后来就自己写了个小程序,让它去找判断价带顶和导带底,再相减。
但觉得自己弄得很麻烦,也许WIEN2k提供了方法,或其它便捷的方法,我不知道。
想问问大家:你们都是如何判断带隙的,(以及判断导带顶的能量数值和价带的,以及对应的格子坐标值。)
哦,再补充一点:经过看数据文件后,我发现,原来从图上看起来是直接带隙的,实际上却是间接带隙(价带顶和导带底不是同一个横坐标,我不知道我这么说是否准确)。
横坐标有偏差,但是不大,肉眼看不出来,(这种能算间接带隙否?)
这样,是不是说明看图就不准了么?我混乱了、、、
[ Last edited by DDO8809 on 2012-3-23 at 17:13 ] |
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