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gengwei406

木虫 (小有名气)

[求助] 介孔材料如何接官能团

我做出了一个SiO2的介孔材料,我想在上面接上一些有机物,所以就需要在介孔材料上面先接上-OH或者-COOH,大家知道怎么做吗?最好给几篇文献研究下
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gengwei406

木虫 (小有名气)

引用回帖:
: Originally posted by keven7928 at 2012-03-02 13:02:29:
甲苯中回流就可以了
给你几篇关于功能化羧基的文章(二氧化硅表面很多羟基)
J. Phys. Chem. B 2005, 109, 16725 - 16729
Journal of Colloid and Interface Science 321 (2008) 365–372
P h y s .  C h e m ...

谢谢啦~
8楼2012-03-03 16:01:44
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poztrlain

银虫 (小有名气)

用氧化石墨烯的方法不知可不可以借鉴
2楼2012-03-01 13:12:41
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gengwei406

木虫 (小有名气)

引用回帖:
: Originally posted by poztrlain at 2012-03-01 13:12:41:
用氧化石墨烯的方法不知可不可以借鉴

恩,倒是可以试试
3楼2012-03-02 09:42:14
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zhangxb8988

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

★ ★
感谢参与,应助指数 +1
gengwei406(金币+2): 2012-03-03 16:01:23
直接用含有机基团的硅烷偶联剂修饰就可以,看你想接上什么基团。有苯基、烷基、氨丙基、乙烯基等等。
4楼2012-03-02 10:05:16
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