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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 无机非金属 » 介孔材料 » 介孔材料如何接官能团
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gengwei406

木虫 (小有名气)

[求助] 介孔材料如何接官能团

我做出了一个SiO2的介孔材料，我想在上面接上一些有机物，所以就需要在介孔材料上面先接上-OH或者-COOH，大家知道怎么做吗？最好给几篇文献研究下
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1楼 2012-02-28 16:52:16
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zhangxb8988

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

★ ★
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gengwei406(金币+2): 2012-03-03 16:01:23
直接用含有机基团的硅烷偶联剂修饰就可以，看你想接上什么基团。有苯基、烷基、氨丙基、乙烯基等等。
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4楼2012-03-02 10:05:16
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poztrlain

银虫 (小有名气)
用氧化石墨烯的方法不知可不可以借鉴
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2楼2012-03-01 13:12:41
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gengwei406

木虫 (小有名气)
引用回帖:
楼: Originally posted by poztrlain at 2012-03-01 13:12:41:
用氧化石墨烯的方法不知可不可以借鉴

恩，倒是可以试试
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3楼2012-03-02 09:42:14
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davai

至尊木虫 (文坛精英)

【答案】应助回帖

★ ★
感谢参与，应助指数 +1
gengwei406(金币+2): 2012-03-03 16:01:16
硅的偶联剂就可以了，加热回流想要什么就有什么。看看催化版的文章，很多这种的
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5楼2012-03-02 10:35:32
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