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关于合金强度问题
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| 本人做的是铝合金室温压缩实验考察材料的加工硬化行为，材料为铸态合金，该合金均匀化退火后能使粗大的一次析出物固溶并且析出弥散的纳米级颗粒，在室温压缩过程中均匀化退火材料的最大应力要明显大于铸态合金，从TEM中可以观察到弥散相对位错的钉扎，但是做EBSD得出的测试结果表明均匀化材料的位错数目要少于铸态材料并且均匀化材料中的大角度晶界比例相对较低。通常看到的文献讨论的都是大小角度界面对强度的贡献，请问我这个强度该怎么解释？弥散相的大小只有30-40nm左右，能否解释为这些粒子对位错进行打扎使位错不易运动从而使位错界面数目变少，且不易使小角度晶界转变为大角度晶界？这些粒子的作用有这么大么？ |
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3楼2012-02-21 14:04:38
panxianbo
银虫 (初入文坛)
- 应助: 5 (幼儿园)
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- 帖子: 30
- 在线: 103.8小时
- 虫号: 652481
- 注册: 2008-11-12
- 性别: GG
- 专业: 金属材料表面科学与工程
2楼2012-02-21 13:55:02
