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bingyixue

新虫 (初入文坛)

[求助] 关于合金强度问题

本人做的是铝合金室温压缩实验考察材料的加工硬化行为,材料为铸态合金,该合金均匀化退火后能使粗大的一次析出物固溶并且析出弥散的纳米级颗粒,在室温压缩过程中均匀化退火材料的最大应力要明显大于铸态合金,从TEM中可以观察到弥散相对位错的钉扎,但是做EBSD得出的测试结果表明均匀化材料的位错数目要少于铸态材料并且均匀化材料中的大角度晶界比例相对较低。通常看到的文献讨论的都是大小角度界面对强度的贡献,请问我这个强度该怎么解释?弥散相的大小只有30-40nm左右,能否解释为这些粒子对位错进行打扎使位错不易运动从而使位错界面数目变少,且不易使小角度晶界转变为大角度晶界?这些粒子的作用有这么大么?
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bingyixue

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
: Originally posted by panxianbo at 2012-02-21 13:55:02:
“该合金均匀化退火后能使粗大的一次析出物固溶并且析出弥散的纳米级颗粒”这句话很关键,包含了固溶强化和弥散强化。位错数量也影响材料的强度,虽然均匀化退火后,材料的位错数量减少了,但是由于固溶强化和弥散 ...

理论上肯定是这样的。但是在电镜下观察经过一定应变量变形的两种材料位错形态基本没有区别,差别只在于均匀化后材料中夹杂着细小的第二相。在变形过程中第二相不是应当对位错起到钉扎作用使位错密度变高么?但是为什么通过EBSD手段测试出的有取向差的边界数目要少于铸态?并且取向差角度也要小于铸态?我想解决的主要是这两个问题。
3楼2012-02-21 14:04:38
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panxianbo

银虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
zhyq8767(金币+1): 感谢交流 2012-02-21 14:14:30
“该合金均匀化退火后能使粗大的一次析出物固溶并且析出弥散的纳米级颗粒”这句话很关键,包含了固溶强化和弥散强化。位错数量也影响材料的强度,虽然均匀化退火后,材料的位错数量减少了,但是由于固溶强化和弥散强化的作用,使材料强度增强的部分比位错减少造成的强度降低部分大,因此总体上材料的强度增强了。
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2楼2012-02-21 13:55:02
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