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llh___1983新虫 (小有名气)
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热处理后晶粒尺寸大小的问题
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材料经过大压下率冷轧（80%）后，进行热处理。想讨论热处理后晶粒尺寸的大小。 到底热处理温度高，晶粒大，还是热处理温度低晶粒大呢？讨论的温度范围是再结晶温度以上大概100度-200度的范围。 不是随炉升温，升温速度很快，类似盐浴的升温速度，10s可以到所设温度。 温度低，按理说激活能小，长大速度慢，但是其形核速率也慢。 温度高，长大快，但形核也快啊。 综合起来最终的尺寸到底哪个大哪个小啊？ |
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