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llh___1983新虫 (小有名气)
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热处理后晶粒尺寸大小的问题
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材料经过大压下率冷轧(80%)后,进行热处理。想讨论热处理后晶粒尺寸的大小。 到底热处理温度高,晶粒大,还是热处理温度低晶粒大呢?讨论的温度范围是再结晶温度以上大概100度-200度的范围。 不是随炉升温,升温速度很快,类似盐浴的升温速度,10s可以到所设温度。 温度低,按理说激活能小,长大速度慢,但是其形核速率也慢。 温度高,长大快,但形核也快啊。 综合起来最终的尺寸到底哪个大哪个小啊? |
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wbcui
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