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mindelalala

新虫 (初入文坛)

[求助] 液态金属与固态金属请大家帮忙

我很菜鸟，帖子以前发错版块了，请大家帮我看看。

问题很幼稚，请大家帮忙给解答：
1.液态锡与固态铜之间的表面张力多少，还是应该成为界面张力？这个张力和哪些因素有关？温度？材料本身？还有我现在做的样品，铜表面有细小的花纹，发现使用热镀锡无法在花纹中镀锡，这是为什么？
2.当将铜浸入450、520℃以上的液态锡中，界面上分别会生成什么金属间化合物。

谢谢，请教大家，或者在什么文献里能够查到我的答案都可以。

[ Last edited by zhyq8767 on 2011-12-24 at 15:17 ]
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1楼 2011-12-24 15:15:26
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liu_huashan5

新虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

★
感谢参与，应助指数 +1
zhyq8767(金币+1): 感谢交流！ 2011-12-26 13:52:41
在时间不太长时，300C以下一般只生成一个相Cu6Sn5，延长时间会生成Cu3Sn；500C左右，虽然可能生成3个化合物，但一般镀Sn时间不长时也最多只有Cu6Sn5和Cu3Sn生成。
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Maza
6楼2011-12-26 08:20:54
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lvbo_lin

木虫 (正式写手)

有点学历的农民工

【答案】应助回帖

★
感谢参与，应助指数 +1
zhyq8767(金币+1): 感谢交流！ 2011-12-24 15:44:40
一般而言，Sn熔体对铜的润湿性是很好的。铜热镀Sn困难可能有以下几个原因：1 铜表面生成氧化膜，不利于热镀Sn；2 铜表面温度太低，Sn熔体很快凝固。  可在铜表面覆盖一层焊Sn膏，有利于热镀Sn。
铜锡可生成Cu6Sn5、Cu3Sn等化合物。
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真诚做人，踏实做事！
2楼2011-12-24 15:43:34
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mindelalala

新虫 (初入文坛)
mindelalala: 回帖置顶 2011-12-25 10:12:29
引用回帖:
楼: Originally posted by lvbo_lin at 2011-12-24 15:43:34:
一般而言，Sn熔体对铜的润湿性是很好的。铜热镀Sn困难可能有以下几个原因：1 铜表面生成氧化膜，不利于热镀Sn；2 铜表面温度太低，Sn熔体很快凝固。  可在铜表面覆盖一层焊Sn膏，有利于热镀Sn。
铜锡可生成Cu6Sn ...

谢谢，可能你没看清我的问题。
1.铜热镀锡是很好，我做的样品如果是平面是很好镀。但问题是我的铜板表面有阴刻的花纹，而且花纹非常细，是花纹中镀不上，所以我怀疑是不是和界面张力有关，但又苦于查不到文献。
2.以我现在查的文献450℃以下是生成Cu6Sn5、Cu3Sn，但我的问题是以上呢？尤其是520以上会不会生成δ相？
非常感谢，请再帮我下
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3楼2011-12-25 10:07:49
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encke

木虫 (著名写手)
★
zhyq8767(金币+1): 感谢交流！ 2011-12-25 15:05:47
引用回帖:
3楼: Originally posted by mindelalala at 2011-12-25 10:07:49:
谢谢，可能你没看清我的问题。
1.铜热镀锡是很好，我做的样品如果是平面是很好镀。但问题是我的铜板表面有阴刻的花纹，而且花纹非常细，是花纹中镀不上，所以我怀疑是不是和界面张力有关，但又苦于查不到文献。 ...

阴刻的花纹里面如果存在有机物无机物等污渍，显然是不能很好润湿了。并且，即使是绝对清洁，由于液锡的表面张力，也可能使花纹槽内部不能很好地同锡接触并润湿。高温部分相组成，你可以查Cu-Sn相图。
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4楼2011-12-25 15:05:07
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