24小时热门版块排行榜    

CyRhmU.jpeg
查看: 2317  |  回复: 9

mindelalala

新虫 (初入文坛)

[求助] 液态金属与固态金属请大家帮忙

我很菜鸟,帖子以前发错版块了,请大家帮我看看。

问题很幼稚,请大家帮忙给解答:
1.液态锡与固态铜之间的表面张力多少,还是应该成为界面张力?这个张力和哪些因素有关?温度?材料本身?还有我现在做的样品,铜表面有细小的花纹,发现使用热镀锡无法在花纹中镀锡,这是为什么?
2.当将铜浸入450、520℃以上的液态锡中,界面上分别会生成什么金属间化合物。

谢谢,请教大家,或者在什么文献里能够查到我的答案都可以。

[ Last edited by zhyq8767 on 2011-12-24 at 15:17 ]
回复此楼

» 收录本帖的淘帖专辑推荐

科研、投稿中可能遇到的小问题 与自己课题相关

» 猜你喜欢

» 本主题相关商家推荐: (我也要在这里推广)

» 本主题相关价值贴推荐,对您同样有帮助:

已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖
回帖置顶 ( 共有4个 )

mindelalala

新虫 (初入文坛)

mindelalala: 回帖置顶 2011-12-25 10:12:29
引用回帖:
: Originally posted by lvbo_lin at 2011-12-24 15:43:34:
一般而言,Sn熔体对铜的润湿性是很好的。铜热镀Sn困难可能有以下几个原因:1 铜表面生成氧化膜,不利于热镀Sn;2 铜表面温度太低,Sn熔体很快凝固。  可在铜表面覆盖一层焊Sn膏,有利于热镀Sn。
铜锡可生成Cu6Sn ...

谢谢,可能你没看清我的问题。
1.铜热镀锡是很好,我做的样品如果是平面是很好镀。但问题是我的铜板表面有阴刻的花纹,而且花纹非常细,是花纹中镀不上,所以我怀疑是不是和界面张力有关,但又苦于查不到文献。
2.以我现在查的文献450℃以下是生成Cu6Sn5、Cu3Sn,但我的问题是以上呢?尤其是520以上会不会生成δ相?
非常感谢,请再帮我下
3楼2011-12-25 10:07:49
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

mindelalala

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
: Originally posted by encke at 2011-12-25 15:05:07:
阴刻的花纹里面如果存在有机物无机物等污渍,显然是不能很好润湿了。并且,即使是绝对清洁,由于液锡的表面张力,也可能使花纹槽内部不能很好地同锡接触并润湿。高温部分相组成,你可以查Cu-Sn相图。

非常感谢,首先我的样品都是经过打磨然后阴刻的花纹,刻后也经过酸洗,所以花纹内外应该洁净情况是一致的,所以我认为是应该是表面张力引起的吧,但是,我的论文里需要对这一点进行详细的解释,不知道有没有合适的文献大家给我推荐一下。
至于生成相,从相图上来说,穿过520会有δ生成,但是我想知道生成的量和时间有什么关系,这个我也差不到文献,450以下的我是能够查到很多文献的。
再次感谢
5楼2011-12-25 18:45:48
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

encke

木虫 (著名写手)

mindelalala: 回帖置顶 2011-12-29 14:05:53
引用回帖:
5楼: Originally posted by mindelalala at 2011-12-25 18:45:48:
非常感谢,首先我的样品都是经过打磨然后阴刻的花纹,刻后也经过酸洗,所以花纹内外应该洁净情况是一致的,所以我认为是应该是表面张力引起的吧,但是,我的论文里需要对这一点进行详细的解释,不知道有没有合适 ...

那应该就是液锡润湿角同花纹槽的小角接触问题,由于表面张力的存在,导致接触角同槽内角度(直角或锐角)可能形成不易润湿的角度配置,你可以画出三相平衡时的角度,看看从这里能否讨论。也就是角度和润湿力的关系,是否会导致一个死角。另外,阴刻的槽内的铜的晶面可能和表面不同,润湿作用力可能也会不同。你check一下。
7楼2011-12-26 12:47:46
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

mindelalala

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
: Originally posted by encke at 2011-12-26 12:47:46:
那应该就是液锡润湿角同花纹槽的小角接触问题,由于表面张力的存在,导致接触角同槽内角度(直角或锐角)可能形成不易润湿的角度配置,你可以画出三相平衡时的角度,看看从这里能否讨论。也就是角度和润湿力的关 ...

非常感谢,是这样的,我是做古代镀锡技术研究的,本身是文物类专业,所以自己材料学基础很差,您说的这个我觉得很有道理,请您能否给我推荐几篇文献,您说的画出三相平衡时的角度,怎么画呢,应该看什么书呢?非常感谢
9楼2011-12-29 14:05:56
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖
普通回帖

lvbo_lin

木虫 (正式写手)

有点学历的农民工

【答案】应助回帖


感谢参与,应助指数 +1
zhyq8767(金币+1): 感谢交流! 2011-12-24 15:44:40
一般而言,Sn熔体对铜的润湿性是很好的。铜热镀Sn困难可能有以下几个原因:1 铜表面生成氧化膜,不利于热镀Sn;2 铜表面温度太低,Sn熔体很快凝固。  可在铜表面覆盖一层焊Sn膏,有利于热镀Sn。
铜锡可生成Cu6Sn5、Cu3Sn等化合物。
真诚做人,踏实做事!
2楼2011-12-24 15:43:34
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

encke

木虫 (著名写手)


zhyq8767(金币+1): 感谢交流! 2011-12-25 15:05:47
引用回帖:
3楼: Originally posted by mindelalala at 2011-12-25 10:07:49:
谢谢,可能你没看清我的问题。
1.铜热镀锡是很好,我做的样品如果是平面是很好镀。但问题是我的铜板表面有阴刻的花纹,而且花纹非常细,是花纹中镀不上,所以我怀疑是不是和界面张力有关,但又苦于查不到文献。 ...

阴刻的花纹里面如果存在有机物无机物等污渍,显然是不能很好润湿了。并且,即使是绝对清洁,由于液锡的表面张力,也可能使花纹槽内部不能很好地同锡接触并润湿。高温部分相组成,你可以查Cu-Sn相图。
4楼2011-12-25 15:05:07
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

liu_huashan5

新虫 (正式写手)

【答案】应助回帖


感谢参与,应助指数 +1
zhyq8767(金币+1): 感谢交流! 2011-12-26 13:52:41
在时间不太长时,300C以下一般只生成一个相Cu6Sn5,延长时间会生成Cu3Sn;500C左右,虽然可能生成3个化合物,但一般镀Sn时间不长时也最多只有Cu6Sn5和Cu3Sn生成。
Maza
6楼2011-12-26 08:20:54
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

encke

木虫 (著名写手)

引用回帖:
5楼: Originally posted by mindelalala at 2011-12-25 18:45:48:
非常感谢,首先我的样品都是经过打磨然后阴刻的花纹,刻后也经过酸洗,所以花纹内外应该洁净情况是一致的,所以我认为是应该是表面张力引起的吧,但是,我的论文里需要对这一点进行详细的解释,不知道有没有合适 ...

那个520℃的δ相,在无铅钎焊里恐怕没人研究过。δ相时Cu3Sn同基体Cu共同反应形成的,时间和量的关系,这个可能会很少有研究。也就研究这个相图的人们当年研究过,但也未必研究它的动力学过程。不过你还是可以查查看。这里有一篇重要文献:M. De Bondt, A. Deruyttere , Pearlite and bainite formation in a Cu-16.5 at.% Sn alloy , Acta Metallurgica , 15 (6) (1967) , 993 -1005
8楼2011-12-26 13:04:09
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

encke

木虫 (著名写手)

引用回帖:
9楼: Originally posted by mindelalala at 2011-12-29 14:05:56:
非常感谢,是这样的,我是做古代镀锡技术研究的,本身是文物类专业,所以自己材料学基础很差,您说的这个我觉得很有道理,请您能否给我推荐几篇文献,您说的画出三相平衡时的角度,怎么画呢,应该看什么书呢?非 ...

您好,铜基板镀锡跟无铅钎焊在接触润湿上是本质一致的。三相平衡的问题在《物理化学》相关书籍里会有,还有在搞无铅钎焊(无铅焊料)的书籍和文献中也有。
10楼2011-12-29 18:53:47
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖
相关版块跳转 我要订阅楼主 mindelalala 的主题更新
信息提示
请填处理意见