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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 金属 » 热处理 » 无氧铜热处理
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xqbeyond

木虫 (著名写手)

[交流] 无氧铜热处理

各位大侠，无氧铜如果在氮气保护下进行热处理（1000-1083℃之间），保温大概10-20min随炉冷，之后发现铜片表面晶粒状还是相比热处理之前凸显，晶粒长大很多
在此询问，有没有什么方法可以使得铜片经过上述热处理保温段后，冷却后能够保证晶粒较为细小？
1.是否要对铜片进行相关预处理？
2.是否可以相应调整热处理工艺曲线？

还忘不吝赐教！感谢！
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1楼 2011-12-24 14:27:13
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guojunl2003

金虫 (著名写手)
★
xqbeyond(金币+1):谢谢参与
这样做，一定会长大的
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5楼2011-12-24 20:17:34
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战国时代

铁杆木虫 (著名写手)
★ ★
xqbeyond(金币+1):谢谢参与
毛猴(金币+1): 感谢交流！ 2011-12-24 18:18:23
你这工艺本来就是一个完全退火工艺 肯定会是晶粒长大啊
你要得到小的晶粒 可以淬火，或者退火后进行塑性加工
呵呵
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3楼2011-12-24 18:17:37
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xiachengdong

木虫 (著名写手)
★ ★
xqbeyond(金币+1):谢谢参与
zhyq8767(金币+1): 感谢交流！ 2011-12-24 19:20:16
你这么高的温度退火是为什么啊？
无氧铜退火本来就是为了再结晶啊，
一般600℃几个小时，
你这退火温度这么高，不可能不长大的！
要细晶粒，肯定是要降低退火温度啦！
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4楼2011-12-24 19:16:12
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wydmhy

至尊木虫 (职业作家)
★
xqbeyond(金币+1):谢谢参与
楼主，你的退火温度太高了，铜的熔点1084度，400-600度退火就行了，温度高的话，时间短点，温度低，时间长点。
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6楼2011-12-24 21:34:54
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