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xqbeyond

木虫 (著名写手)


[交流] 无氧铜热处理

各位大侠,无氧铜如果在氮气保护下进行热处理(1000-1083℃之间),保温大概10-20min随炉冷,之后发现铜片表面晶粒状还是相比热处理之前凸显,晶粒长大很多
在此询问,有没有什么方法可以使得铜片经过上述热处理保温段后,冷却后能够保证晶粒较为细小?
1.是否要对铜片进行相关预处理?
2.是否可以相应调整热处理工艺曲线?

还忘不吝赐教!感谢!
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★ ★
xqbeyond(金币+1):谢谢参与
毛猴(金币+1): 感谢交流! 2011-12-24 18:18:23
你这工艺本来就是一个完全退火工艺 肯定会是晶粒长大啊
你要得到小的晶粒 可以淬火,或者退火后进行塑性加工
呵呵
3楼2011-12-24 18:17:37
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xiachengdong

木虫 (著名写手)


★ ★
xqbeyond(金币+1):谢谢参与
zhyq8767(金币+1): 感谢交流! 2011-12-24 19:20:16
你这么高的温度退火是为什么啊?
无氧铜退火本来就是为了再结晶啊,
一般600℃几个小时,
你这退火温度这么高,不可能不长大的!
要细晶粒,肯定是要降低退火温度啦!
4楼2011-12-24 19:16:12
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guojunl2003

金虫 (著名写手)



xqbeyond(金币+1):谢谢参与
这样做,一定会长大的
5楼2011-12-24 20:17:34
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wydmhy

至尊木虫 (职业作家)



xqbeyond(金币+1):谢谢参与
楼主,你的退火温度太高了,铜的熔点1084度,400-600度退火就行了,温度高的话,时间短点,温度低,时间长点。
6楼2011-12-24 21:34:54
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