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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 无机非金属 » 陶瓷材料 » SiC陶瓷烧结
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3864823

铜虫 (小有名气)

[求助] SiC陶瓷烧结

SiC陶瓷粒径与烧结温度，保温时间，升温速率的关系？补充：我是只加PVA作为粘结剂的 采用干压成型
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1楼 2011-12-14 13:25:34
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heizai1215

金虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★
感谢参与，应助指数 +1
Missile521(金币+1): 鼓励回帖交流~ 2011-12-15 10:55:59
是反映烧结吗？温度升高、保温时间加长、升温速率慢 会使晶粒变大的啊。
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3楼2011-12-15 10:49:14
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hyde841008

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

★
感谢参与，应助指数 +1
Missile521(金币+1): 鼓励回帖交流~ 2011-12-15 10:55:52
你说的SiC陶瓷粒径应该是SiC的晶粒大小吧，如果是，那么1700℃以下，烧成温度越高，保温时间越长、升温速率越慢，则晶粒越大。至于成品的粒径，关键在于成型。
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2楼2011-12-15 00:57:42
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mxhuster

金虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★
感谢参与，应助指数 +1
Missile521(金币+1): 鼓励回帖交流~ 2011-12-16 12:25:27
提高温度，增加保温时间，降低升温速率，晶粒变大，会更加致密。
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4楼2011-12-15 19:07:59
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Coble

木虫 (职业作家)

平底小渔船

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
一般和这几个因素都是正比关系吧~~~
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如果天堂里没有你，我宁愿活在地狱。
5楼2011-12-16 10:57:33
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