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求助关于磁控溅射的问题
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请问各位虫友： 用磁控溅射仪有没有什么办法溅射掉基板表层的膜后（如氧化膜），再溅射靶材物质，（基质太过活泼，如果用其他的方法去掉表层后，遇空气后又立即氧化，严重影响性能）。 据老板说加负偏压可以解决问题，本人刚接触学术研究，才疏学浅，不知道是什么意思，不知道有没有明白这个问题的高人，或者大家有什么方法没？ 这个是不是就是“自溅射”，自溅射又是什么意思呢？ 多谢赐教啊~~~ [ Last edited by 浅蓝深蓝 on 2011-12-11 at 21:14 ] |
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