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求助关于磁控溅射的问题
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请问各位虫友: 用磁控溅射仪有没有什么办法溅射掉基板表层的膜后(如氧化膜),再溅射靶材物质,(基质太过活泼,如果用其他的方法去掉表层后,遇空气后又立即氧化,严重影响性能)。 据老板说加负偏压可以解决问题,本人刚接触学术研究,才疏学浅,不知道是什么意思,不知道有没有明白这个问题的高人,或者大家有什么方法没? 这个是不是就是“自溅射”,自溅射又是什么意思呢? 多谢赐教啊~~~ [ Last edited by 浅蓝深蓝 on 2011-12-11 at 21:14 ] |
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