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yongbinz金虫 (著名写手)
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| 如图7所示，以DMA图中Tanδ曲线上的峰顶温度表示各PI的玻璃化转变温度，这些薄膜的玻璃化转变温度出现在305－433℃的高温范围内，表明所有聚合物均具有优异的热稳定性。均聚物A出现两个明显的损耗峰，对应于两个玻璃化转变。由WAXD的结论，我们知道均聚物A具有较高的有序度，因此，我们推断，在低温区的高Tanδ损耗峰对应于无定型区的玻璃化转变（304℃），而在高温区的低Tanδ损耗峰则对应于其结晶或有序区的分子链松弛转变（410℃）。均聚物E只在433℃处出现一个玻璃化转变，这与以前的研究结果相符[4]。所有共聚物的DMA曲线图中均只出现一个明显的Tan损耗峰，说明它们均形成了无规共聚物，即BDA/OA与BDA/IA链段沿着共聚物分子链进行了无规排列。对应于均聚物A的结晶或有序区内分子链运动的玻璃化转变（约为410℃）的Tanδ损耗峰在共聚物中消失了，这可能归因于共聚物的有序度太小，因而其在有序区内的无定型分子链的玻璃化转变不明显。共聚物B、C、D的玻璃化转变温度分别为339、372、387℃，表明玻璃化转变温度随着共聚物中BOA含量的减少而增加。由红外结论，酰胺结构的引入使聚酰亚胺体系内氢键相互作用增强，因此，玻璃化转变温度的增加归因于共聚物分子链间相互作用的增强。 |
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